[发明专利]一种用于Mini背光真空印刷装置及其使用方法在审
申请号: | 202010653780.5 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN111730960A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 李俊东;高宇辰;陆鹏军;张建敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/14;B41F15/44;B41M1/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 mini 背光 真空 印刷 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种用于Mini背光真空印刷装置,其特征在于,包括玻璃基板(1)、钢网(2)、锡膏(3)、刮刀(4)、导轨(5)、真空泵(6)、真空泵控制器(7)、主机处理器(8)和显示装置(9),玻璃基板(1)安装在导轨(5)上,玻璃基板(1)上方放置有钢网(2),钢网(2)由网孔(201)和网框(202)组成,钢网(2)的上方放置有锡膏(3),钢网(2)和锡膏(3)的上方悬挂有刮刀(4),所述的玻璃基板(1)、钢网(2)、锡膏(3)、刮刀(4)、导轨(5)均设置在设备主机(10)内部,设备主机(10)的顶端安装有真空泵(6)、真空泵控制器(7),真空泵(6)与真空泵控制器(7)连接,真空泵控制器(7)与主机处理器(8)相连,所述的主机处理器(8)还与显示装置(9)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于Mini背光真空印刷装置,其特征在于,所述的玻璃基板(1)的表面设置有镀层焊盘(101)和绝缘层(102),玻璃基板(1)为长方形或正方形玻璃板。
3.根据权利要求1所述的一种用于Mini背光真空印刷装置,其特征在于,所述的钢网(2)放置在玻璃基板(1)上方,钢网(2)采用纳米工艺制成的、厚度为微米级的钢网。
4.根据权利要求1所述的一种用于Mini背光真空印刷装置,其特征在于,所述的锡膏(3)采用6号粉颗粒的环氧锡膏。
5.根据权利要求1所述的一种用于Mini背光真空印刷装置,其特征在于,所述的所述的导轨(5)为宽度可调节的导轨,通过调节导轨(5)的宽度,匹配不同尺寸的基板。
6.根据权利要求1所述的一种用于Mini背光真空印刷装置,其特征在于,所述的真空泵(6)通过真空泵控制器(7)的控制将密闭空间的空气抽掉,使密闭的空间达到负的真空压力,真空泵控制器(7)连接真空泵(6),当设备需要在真空环境下刷锡时,真空泵控制器(7)会接收信号,同步根据需要选定自定义的真空度和时间。
7.一种用于Mini背光真空印刷装置的使用方法,其特征在于,其步骤为:
①将清洗干净且电路导通的玻璃基板(1)放置在刷锡治具上固定;
②将清洗干净的钢网(2)放置在玻璃基板(1)上方;
③预先将准备好的刮刀(4)装入设备固定位置,悬挂在钢网(2)上端;
④将提前回温好的锡膏(3)按照刮刀(4)长度涂覆在钢网(2)表面,形成一条直线;
⑤关闭放产品部位设备门,在主机处理器(8)上打开真空泵控制器(7),进而设置抽真空时间;
⑥通过设备影像传感器,并确认刷锡对位的Mark点;
⑦启动设备主机处理器(8)后,真空泵控制器(7)接到传输信号后启动真空泵(6),并显示真空度和抽真空时间,抽真空结束后,刮刀(4)开始由前向后进行刷锡,进而忽略玻璃基板(1)受力。
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