[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 202010653238.X 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN113922081A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 沙绍书;吴青 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/44 分类号: H01Q1/44;H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q1/22
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

本公开是关于一种电子设备,包括金属壳体和工作在不同频段的多个天线;所述金属壳体的边框上开设有至少一个断缝;每个断缝两侧边框中的各边框用于作为至少一个天线共用的辐射结构体;各天线包括信号电路和匹配电路,所述匹配电路串接在所在天线的信号电路和辐射结构体之间,用于匹配出所在天线对应工作频段的信号且滤除经由所述断缝耦合的其他天线对应工作频段的信号。本实施例中,每个断缝两侧可以设置至少两个天线,可以减少边框上断缝的数量,提高各个断缝的使用效率,有利于保证金属结构的强度。并且,各天线的匹配电路具有匹配信号和滤除信号的功能,可以保证同一断缝两侧的天线可靠工作。

技术领域

本公开涉及天线技术领域,尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着5G通信技术的发展,电子设备需要集成更多的天线来实现2/3/4/5G通信。以电子设备采用金属边框为例,边框天线在带宽和效率方面均超过印刷成型(PDS)、激光镭射(LDS)以及柔性电路板(FPS)等方式制作的内置天线,这使得天线工程师希望将更多的天线集成到电子设备的金属边框之上。

考虑到各天线需要收发不同频段的信号,其需要不同的长度,为此需要在边框上开设断缝。然而,随着天线数量的增加,断缝数量也随之增加,从而影响到金属结构的强度,同时也不符合工业设计对外观的要求。

发明内容

本公开提供一种电子设备,以解决相关技术的不足。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种电子设备,包括金属壳体和工作在不同频段的多个天线;所述金属壳体的边框上开设有至少一个断缝;每个断缝两侧边框中的各边框用于作为至少一个天线共用的辐射结构体;各天线包括信号电路和匹配电路,所述匹配电路串接在所在天线的信号电路和辐射结构体之间,用于匹配出所在天线对应工作频段的信号且滤除经由所述断缝耦合的其他天线对应工作频段的信号。

可选地,所述各天线的匹配电路通过弹片与边框上对应的电接触点弹性接触,以使所述信号电路与对应边框形成电连接。

可选地,所述多个天线包括第一天线;其中,

所述第一天线的匹配电路包括第一电感、第二电感、第一电容和第二电容;所述第一电感串接在所述第一天线的匹配电路的第一端和地之间;所述第二电容串接在所述第一天线的匹配电路的第二端和地之间;所述第一电容串接在所述第一端和所述第二电感之间,所述第二电感的另一端与所述第二端电连接。

可选地,所述第二电感的电感值超过预设的第一电感值,所述第二电容的电容值超过预设的第一电容值。

可选地,所述多个天线还包括第二天线,所述第二天线与所述第一天线分设在同一断缝的两侧,且所述第二天线的工作频率超过所述第一天线的工作频率;其中,

所述第二天线的匹配电路包括第三电感、第四电感、第三电容和第四电容;所述第三电感串接在所述第二天线的匹配电路的第一端和地之间;所述第四电容串接在所述第二天线的匹配电路的第二端和地之间;所述第三电容串接在所述第一端和所述第四电感之间,所述第四电感的另一端与所述第二端电连接。

可选地,所述第三电感的电感值小于预设的第二电感值,所述第三电容的电容值小于预设的第二电容值。

可选地,所述第一天线和所述第二天线分别包括滤波电路;所述滤波电路串接在所在天线的匹配电路和信号电路之间,用于滤除所耦合的同一断缝另一侧天线对应工作频段的信号以及本侧其他天线对应工作频段的信号。

可选地,所述第一天线的滤波电路采用带通滤波电路实现,所述第二天线的滤波电路采用带阻滤波电路实现,所述带通滤波电路允许通过信号所在的工作频段和所述带阻滤波电路禁止通过信号所在的工作频段重合。

可选地,所述带阻滤波电路采用并联LC谐振电路实现;所述带通滤波电路采用串联LC谐振电路实现。

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