[发明专利]一种印制电路板生产线及印制电路板生产方法

权利要求书

1.一种印制电路板生产线，包括：通过运输设备顺次连接的多个生产设备，其特征在于，其中最后一个生产设备设有第一升降设备，第一个生产设备设有第二升降设备，所述第一升降设备和第二升降设备之间的多个生产设备的顶部设有回流轨道。

2.如权利要求1所述的印制电路板生产线，其特征在于，所述多个生产设备依次为：电路板上下料设备、波峰焊设备、焊点清洁设备和锡面检测设备。

3.如权利要求2所述的印制电路板生产线，其特征在于，所述锡面检测设备与第一升降设备之间连接有电路板翻转设备，所述电路板翻转设备与所述第一升降设备之间连接有防护漆涂覆设备。

4.如权利要求3所述的印制电路板生产线，其特征在于，所述防护漆涂覆设备与所述第一升降设备之间连接有点胶固定设备。

5.如权利要求4所述的印制电路板生产线，其特征在于，所述点胶固定设备与所述第一升降设备之间连接有胶水固化设备。

6.如权利要求1至5任意一项所述的印制电路板生产线，其特征在于，所述运输设备和回流轨道包括皮带、链条、链板或丝网其中的一种或其组合。

7.一种采用权利要求1至6任意一项所述的印制电路板生产线的印制电路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述电路板通过第一个所述生产设备上料之后，经由所述生产线进行印制完成，再由第一升降设备运送至所述回流轨道，再通过第二升降设备返回至第一个生产设备实现下料。

8.如权利要求7所述的印制电路板生产方法，其特征在于，将电路板由第一升降设备运送至所述回流轨道之前，还包括：

将所述电路板通过电路板上下料设备上料后，运输设备将电路板依次运送至波峰焊设备、焊点清洁设备、锡面检测设备并分别由波峰焊设备、焊点清洁设备、锡面检测设备依次对其进行波峰焊、焊点清洁和锡面检测。

9.如权利要求8所述的印制电路板生产方法，其特征在于，将电路板由第一升降设备运送至所述回流轨道之前，还包括：

锡面检测设备对电路板进行锡面检测后，运输设备将电路板依次运送至电路板翻转设备、防护漆涂覆设备并分别由电路板翻转设备、防护漆涂覆设备依次对其进行电路板翻转和防护漆涂覆。

10.如权利要求9所述的印制电路板生产方法，其特征在于，将电路板由第一升降设备运送至所述回流轨道之前，还包括：

防护漆涂覆设备对电路板进行防护漆涂覆之后，运输设备将电路板依次运送至点胶固定设备、胶水固化设备并分别由点胶固定设备、胶水固化设备依次对其进行点胶固定和胶水固化。