[发明专利]一种微针芯片的注射成型模具及其制造方法

权利要求书

1.一种组合式型芯，用于形成微针芯片的针体型腔，其特征在于，包括型芯和镶件，所述镶件有多个并镶嵌在所述型芯内，所述镶件的上表面边缘设置有第一凹槽，所述第一凹槽与所述型芯上表面设置的第二凹槽配合构成针体型腔，所述针体型腔与针体形状相适配；所述针体型腔有多个，且排列成阵列；

所述镶件的侧面设置有排气槽，所述排气槽用于将所述第一凹槽和所述镶件的下表面连通。

2.根据权利要求1所述的组合式型芯，其特征在于，所述针体型腔为圆柱体或圆锥体或棱锥体，所述针体型腔的径向尺寸为≥50μm，深度为≥100μm。

3.根据权利要求1所述的组合式型芯，其特征在于，所述型芯为圆柱体或长方体。

4.根据权利要求1所述的组合式型芯，其特征在于，所述镶件为板状、圆柱体或弧形板。

5.根据权利要求1所述的组合式型芯，其特征在于，所述排气槽包括第一排气槽和第二排气槽，所述第一排气槽与所述第一凹槽连接，所述第二排气槽连接第一排气槽和所述镶件的下表面，所述第一排气槽的截面积小于第二排气槽的截面积。

6.根据权利要求5所述的组合式型芯，其特征在于，所述第一排气槽的深度为10～50μm。

7.根据权利要求5所述的组合式型芯，其特征在于，所述第二排气槽的深度为50～300μm。

8.一种微针芯片的注射成型模具，其特征在于，包括定模组件、动模组件以及定模组件和动模组件之间的微针芯片型腔，所述动模组件包括动模板(3)，所述动模板(3)内设有模仁(6)，所述模仁(6)上设置有至少一个台阶孔，所述台阶孔内镶嵌有权利要求1-7任意所述的组合式型芯(7)。

9.根据权利要求8所述的注射成型模具，其特征在于，所述微针芯片型腔的高度为H，50μm≤H≤2000μm。

10.根据权利要求8所述的注射成型模具，其特征在于，所述模仁(6)为长方体或圆柱体。

11.根据权利要求8所述的注射成型模具，其特征在于，所述模具还设置有加热系统和冷却系统，所述加热系统包括电加热系统和液体加热系统。

12.根据权利要求8所述的注射成型模具，其特征在于，所述模具的材料为钢材。

13.根据权利要求8所述的注射成型模具的制造方法，其特征在于，所述动模板上开设与所述模仁匹配的通孔，所述模仁上开设台阶孔，所述型芯上开设镶件的通孔，所述镶件上开设排气槽，所述型芯和所述镶件装配后再通过电火花放电制备针体型腔。