[发明专利]一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺有效
| 申请号： | 202010652680.0 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111712065B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;夏苏娟 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 软硬 结合 板孔铜 断裂 加工 工艺 | ||
1.一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤，
A. 制作印刷线路软硬结合板的软板层（1）：以软板（1.1）为中间层，软板（1.1）的上下均覆盖一层软板铜箔（1.2）；
B. 制作第一介质层半固化片（2），第一介质层半固化片（2）对应软区位置开设窗口（2.1）；
C. 制作硬板层（3）：以硬板（3.1）为中间层，硬板（3.1）的上下铺设硬板铜箔（3.2），硬板铜箔（3.2）上开有软硬交接线避让口（3.3）；
D. 制作第二介质层半固化片（4）；
E. 准备铜箔（5）；
F. 按照铜箔（5）、第二介质层半固化片（4）、硬板层（3）、第一介质层半固化片（2）、软板层（1）、第一介质层半固化片（2）、硬板层（3）、第二介质层半固化片（4）、铜箔（5）的顺序自上到下依次设置，经过压合后得到产品软硬结合板；
G. 在压合后的软硬结合板上进行机械钻孔；
H. 在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T，分两次或三次进行电镀，最后一次电镀的孔铜铜厚不少于12.5微米；
所述步骤H中，第一次电镀孔铜厚度T1为5-8微米；T-T120.5微米时，分两次进行电镀，第二次电镀孔铜厚度T2=T-T1，且T2≥12.5微米；T-T1≥20.5微米时，分三次进行电镀，第二次电镀孔铜厚度T2'为5-8微米，第三次电镀孔铜厚T3=T-T1-T2'，且T3≥12.5微米。
2.如权利要求1所述的避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，其特征在于，所述步骤A中软板层（1）对应成品板需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜（6）。
3.如权利要求1所述的避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，其特征在于，所述第二介质层半固化片（4）压合后填铜厚度为：0.075mm。
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