[发明专利]应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法

说明书

本申请公开了一种应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法，涉及半导体制造领域。该应用于槽式清洗机的晶圆检测系统包括光纤传感器、滑动模块、处理主机；所述光纤传感器与所述滑动模块分别与所述处理主机连接；所述滑动模块设置在所述机械手臂上，所述机械手臂用于带动晶圆架移动；所述光纤传感器设置在所述滑动模块上，所述滑动模块用于带动所述光纤传感器移动；所述处理主机用于根据所述光纤传感器发送的信号，检测所述晶圆架上的晶圆经过清洗后是否出现异常；解决了目前晶圆经过清洗槽清洗后出现异常情况无法及时检测到的问题；达到了有效地检测清洗后的晶圆位置及碎片情况的效果。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，具体涉及一种应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法。

背景技术

在集成电路制造工艺中，对进行晶圆的处理包括氧化、淀积、光刻、刻蚀、离子注入等工艺，在相关工艺完成之后，需要对晶圆进行清洗以去除晶圆表面的残留物。

晶圆的湿法清洗包括槽式清洗和单片清洗，槽式清洗能同时清洗多片晶圆。在对晶圆进行槽式清洗时，将若干块晶圆放置在晶圆架上，利用机械臂移动晶圆架。晶圆在清洗槽间传输时，利用对射传感器检测晶圆架上的晶圆。

目前对射传感器一般安装在机械臂上或清洗槽上方。当机械臂将晶圆架从清洗槽中提拉到清洗槽上方时，对射传感器发射的检测光线被晶圆架上的晶圆挡住，实现对晶圆位置的检测。然而，如果有部分晶圆破碎且落在清洗槽中，对射传感器无法检测到。

发明内容

为了解决相关技术中的问题，本申请提供了一种应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法。该技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种应用于槽式清洗机的晶圆检测系统，该系统包括光纤传感器、滑动模块、处理主机；

光纤传感器与滑动模块分别与处理主机连接；

滑动模块设置在机械手臂上，机械手臂用于带动晶圆架移动；

光纤传感器设置在滑动模块上，滑动模块用于带动光纤传感器移动；

处理主机用于根据光纤传感器发送的信号，检测晶圆架上的晶圆经过清洗后是否出现异常。

可选的，滑动模块包括滑轨、滑块；

滑轨设置在机械手臂的两臂之间，且滑轨位于晶圆架的上方；

滑块活动固定在滑轨上，滑块与处理主机连接；

光纤传感器设置在滑块上。

第二方面，本申请实施例提供了一种应用于槽式清洗机的晶圆检测方法，该方法包括：

将放置有晶圆的晶圆架固定在机械手臂上；

在清洗晶圆之前，通过处理主机控制滑动模块带动光纤传感器在晶圆架的上方移动，光纤传感器发射检测信号并生成第一反馈信号；

通过光纤传感器将第一反馈信号发送至处理主机；

在清洗晶圆之后，当晶圆架到达清洗槽上方的预定位置时，通过处理主机控制滑动模块带动光纤传感器在晶圆架的上方移动，光纤传感器发射检测信号并生成第二反馈信号；

通过光纤传感器将第二反馈信号发送至处理主机；

通过处理主机根据第一反馈信号和第二反馈信号，检测晶圆架上的晶圆经过清洗后是否出现异常。

可选的，滑动模块包括滑轨和滑块，滑轨设置在机械手臂的双臂之间，滑轨位于晶圆架的上方，滑块活动固定在滑轨上，滑块与处理主机连接；

通过处理主机控制滑动模块带动光纤传感器在晶圆架的上方移动，包括：