[发明专利]应用于5G移动通信的小型化宽带全网通天线

说明书

本发明涉及应用于5G移动通信的小型化宽带全网通天线，包括：介质基板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和接地板；所述第一辐射贴和第二辐射贴片分别设置于介质基板上表面和下表面；所述接地板设置于介质基板下表面；所述一辐射贴和第二辐射贴片产生耦合馈电；第二辐射贴片和接地板通过馈电点连接构成宽频带天线。本发明天线覆盖频段广，性能良好尺寸小巧，满足不同的应用情况，不受背景环境的影响。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，具体涉及应用于5G移动通信的小型化宽带全网通天线。

背景技术

从上世纪八十年代的模拟蜂窝系统到现如今的 4G 系统，无线通信技术经历了巨大的发展变化。目前，4G 通信技术已经得到大规模商用，数据传输速率得到了一个很大的提升。然而，随着物联网、车联网等新兴技术的快速崛起，人们对无线通信系统提出了更高的要求。4G 通信技术已经无法满足人们对于高速率、低时延的需求。因此，5G 成为当前移动通信产业的关注焦点。随着宽带无线服务需求的不断增长，现有的频谱资源出现了严重短缺现象，因此，5G 的应用频段将不仅着眼于低频段，更将使用高频毫米波频段。同时随着微博集成电路( MIC) 技术和超大规模集成电路( VLSIC) 技术的不断进步，以及各种新材料和新工艺的应用，通信电子设备体积日益小型化， 要求其处理信息能力往更加智能化和宽带化发展。系统对天线设计要求也越来越高，因此现代天线需要适应小型化发展，同时也要满足各类性能指标，包括带宽和效率。一般来说，天线的尺寸越小，天线的效率和带宽性能就会呈反向变化的关系，所以就要设法找到尺寸与带宽和效率三者间的妥协点。由于天线小型化的物理极限值还没有实现，因此在天线形状及其结构选择，馈电方式，导体以外的材料运用等方面采取措施是有效的办法。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供应用于5G移动通信的小型化宽带全网通天线，覆盖0.7897~1.11GHz和1.5125~8.5GHz频段，性能良好、尺寸小巧，满足不同的应用情况，不受背景环境的影响。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

应用于5G移动通信的小型化宽带全网通天线，包括：介质基板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和接地板；所述第一辐射贴和第二辐射贴片分别设置于介质基板上表面和下表面；所述接地板设置于介质基板下表面；所述一辐射贴和第二辐射贴片产生耦合馈电；第二辐射贴片和接地板通过馈电点连接构成宽频带天线。

进一步的，所述第一辐射贴片为包含半圆形辐射贴片和矩形辐射贴片的组合辐射贴片。

进一步的，所述半圆形辐射贴片和矩形辐射贴片的组合辐射贴片上设有若干于调节频率和带宽的调节槽。

进一步的，所述第一辐射贴片的半圆形上左右四分之一圆分别设有两个大小相同的上表面环形槽。

进一步的，所述第一辐射贴片的矩形对称两侧上设有两对大小相同的四个正方形槽，矩形中心位置设有一个大矩形槽。

进一步的，所述第二辐射贴片包括半圆形辐射贴片和对称设置的两个梯形辐射贴片组合辐射贴片。

进一步的，所述所述对称设置的两个梯形辐射贴片组合辐射贴片位于半圆形和矩形框组合的辐射贴片中的大矩形槽正下方。

进一步的，所述第一辐射贴片的半圆形与第二辐射贴片的半圆形辐射贴片相对位置相同，从而产生耦合馈电。

进一步的，所述接地板位于上端两侧设有两个大小相同的矩形槽。

进一步的，所述馈电点电性连接有馈电传输线。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：