[发明专利]温控系统及温控方法

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及温控系统及温控方法温控系统，温控系统包括控制器、冷却水回路和循环液回路，冷却水回路包括阀体和用于冷却水流通的热交换器的吸热通路，循环液回路包括第一温度传感器、用于循环液流通的热交换器的放热通路和用于储存循环液的循环液箱，循环液箱的进液管路与热交换器的放热通路的出液管路连通；阀体设置于热交换器的吸热通路的出水管路上，第一温度传感器设置于循环液箱的进液管路上，第一温度传感器通过控制器与阀体通信连接，以通过第一温度传感器的检测信息控制阀体的开度。实现精确控制循环液箱的循环液入口温度以满足不同温度的工况，保证系统运行在稳定可靠的状态下满足晶圆或面板生产工艺的需求。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及温控系统及温控方法。

背景技术

目前，半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆和液晶面板的制程工艺中需要输出不同的温度，设备在实际工艺中需要保持恒定的输出温度，同时在维持温度的过程中有些加工设备需要控制一定的制冷量以抵消工艺过程中的热负荷（例如，半导体加工反应腔、液晶面板加工反应腔）。由于制程工艺的不同，现有的半导体加工所需的温控装置无法提供制程工艺要求的高精度、稳定的循环液入口温度。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种温控系统，通过控制器、第一温度传感器和阀体配合，使温控系统平衡控制温度，实现精确连续控制循环液箱的循环液入口温度以满足不同温度的工况，同时保证系统运行在稳定可靠的状态下，满足晶圆或面板生产工艺的需求。本发明的温控系统结构简单，安装方便，可操作性强，输出模拟量信号，控制精度高，控制灵活，响应速度快，调节速度迅速，控制器可根据第一温度传感器检测到的温度变化通过实时连续精确调节阀体的流量，温控系统运行满足目标温度的同时，输出能耗较小且节能。

本发明还提出一种温控方法。

根据本发明第一方面实施例温控系统，包括控制器、冷却水回路和循环液回路，所述冷却水回路包括阀体和用于冷却水流通的热交换器的吸热通路，所述循环液回路包括第一温度传感器、用于循环液流通的所述热交换器的放热通路和用于储存所述循环液的循环液箱，所述循环液箱的进液管路与所述热交换器的放热通路的出液管路连通；所述阀体设置于所述热交换器的吸热通路的出水管路上，所述第一温度传感器设置于所述循环液箱的进液管路上，所述第一温度传感器通过所述控制器与所述阀体通信连接，以通过所述第一温度传感器的检测信息控制所述阀体的开度。

根据本发明的一个实施例，所述循环液回路还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器设置于所述循环液箱的出液管路上，所述循环液箱内设有加热器，所述第二温度传感器通过所述控制器与所述加热器通信连接，以通过所述第二温度传感器的检测信息控制所述加热器的加热温度。

根据本发明的一个实施例，所述循环液回路还包括泵体和流量传感器，所述泵体和所述流量传感器沿所述循环液的流向依次设置于所述循环液箱的出液管路上，且均位于所述循环液箱与所述第二温度传感器之间，所述流量传感器通过所述控制器与所述泵体通信连接，以通过所述流量传感器的检测信息控制所述泵体的泵送频率。

根据本发明的一个实施例，所述循环液回路还包括负载装置和第三温度传感器，所述负载装置的进液口与所述循环液箱的出液管路的末端连通，所述负载装置的出液口与所述热交换器的放热通路的进液管路连通，所述第三温度传感器设置于所述热交换器的放热通路的进液管路上，所述第三温度传感器与所述控制器通信连接。

根据本发明的一个实施例，所述循环液回路还包括压力传感器和电阻率传感器，所述压力传感器和所述电阻率传感器沿所述循环液的流向依次设置于所述循环液箱的出液管路上，且均位于所述第三温度传感器与所述负载装置之间。

根据本发明的一个实施例，所述控制器包括PID模块、变频器和继电器，所述PID模块控制所述阀体，所述PID模块通过所述变频器控制所述泵体，所述PID模块通过所述继电器控制所述加热器。