[发明专利]具有推进式下料机构的半导体石墨加工设备

权利要求书

1.具有推进式下料机构的半导体石墨加工设备，包括底板（1）、升降机构、缓冲组件、滑动组件、螺旋机构，其特征在于：所述底板（1）顶面设有底箱（3），位于底箱（3）内在底板（1）的顶面中部安装有圆形箱（2），所述圆形箱（2）通过升降机构与底板（1）活动连接；所述底箱（3）内中部设有粉碎筛板（33），所述粉碎筛板（33）一侧通过缓冲组件与底箱（3）活动连接，所述粉碎筛板（33）另一侧通过滑动组件与底箱（3）活动连接；所述底箱（3）内顶部安装有螺旋机构，所述螺旋机构内的固定筒（64）底面设有固定弹簧（51），位于粉碎筛板（33）上方在底箱（3）内设有固定板（5），且所述固定弹簧（51）底端与固定板（5）顶面中部固接；所述固定板（5）底面设有多个U形支架，每个所述U形支架均与碾压轮（52）滚动连接，且每个碾压轮（52）均分别与粉碎筛板（33）顶面接触。

2.根据权利要求1所述的具有推进式下料机构的半导体石墨加工设备，其特征在于：所述升降机构包括升降伸缩缸（12）、升降滑筒（21）、升降滑杆（22）、升降弹簧（23），位于圆形箱（2）的底面两侧在底板（1）顶面凹陷有一对升降通孔，且每个升降通孔内均安装有升降伸缩缸（12），每个所述升降伸缩缸（12）的伸缩杆端部均与圆形箱（2）底面固接；所述圆形箱（2）的两侧面中部设有一对升降滑筒（21），每个所述升降滑筒（21）内均插设有升降滑杆（22），每根所述升降滑杆（22）的底端均与底板（1）固接，位于升降滑筒（21）下方在升降滑杆（22）上均套设有升降弹簧（23）。

3.根据权利要求1所述的具有推进式下料机构的半导体石墨加工设备，其特征在于：所述缓冲组件包括缓冲板（34）、缓冲滑杆（36）、缓冲滑筒（35）、进料筒（31）、斜筒（32），所述粉碎筛板（33）一侧设有缓冲板（34），所述缓冲板（34）的外侧面中部设有缓冲滑杆（36），位于缓冲滑杆（36）对应的位置在底箱（3）内一侧壁上设有缓冲滑筒（35），所述缓冲滑筒（35）内安装有缓冲弹簧，所述缓冲滑杆（36）外端与缓冲弹簧固接；所述底箱（1）外一侧面顶部设有进料筒（31），且所述进料筒（31）底部设有斜筒（32），且所述斜筒（32）里端口斜向放置在粉碎筛板（33）一侧上方。

4.根据权利要求1所述的具有推进式下料机构的半导体石墨加工设备，其特征在于：所述滑动组件包括滑动板（4）、滑动筒（42）、滑动杆（43）、连接板（44）、滑动伸缩缸（41），所述粉碎筛板（33）另一侧设有滑动板（4），位于滑动板（4）对应的位置在底箱（3）内另一侧壁上设有一对滑动筒（42），每个所述滑动筒（42）内均插设有滑动杆（43），且两个滑动杆（43）里端分别与滑动板（4）外侧面上下两端固接，且两个滑动杆（43）外端分别与连接板（44）上下两端固接；位于一对滑动筒（42）之间在底箱（3）上横向凹陷有滑动通孔，所述滑动通孔内安装有滑动伸缩缸（41），且所述滑动伸缩缸（41）的伸缩杆端部与连块板（44）内侧面固接。

5.根据权利要求1所述的具有推进式下料机构的半导体石墨加工设备，其特征在于：所述螺旋机构包括螺纹杆（6）、调节轮（65）、固定筒（64）、螺纹筒（61），所述底箱（3）内顶部两侧安装有一对轴承，所述螺纹杆（6）的两端分别插设在对应的轴承内，且所述螺纹杆（6）后端设有调节轮（65）；所述螺纹杆（6）中部套设有固定筒（64），位于固定筒（64）两侧在螺纹杆（6）上设有一对螺纹筒（61）；位于螺纹杆（6）上方在底箱（3）内顶面设有T形滑轨（62），每个所述螺纹筒（61）顶面均安装T形滑块（63），且每块T形滑块（63）均滑动卡合在T形滑轨（62）上。

6.根据权利要求5所述的具有推进式下料机构的半导体石墨加工设备，其特征在于：所述固定板（5）顶面两端设有一对第一铰接座，每座所述第一铰接座均与铰接杆（53）底端活动铰接；每个螺纹筒（61）底面均设有第二铰接座，每座所述第二铰接座均与对应的铰接杆（53）顶端活动铰接。