[发明专利]带有外部支撑框的半导体石墨生产设备及其生产方法在审
申请号: | 202010641718.4 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN112058645A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 郭志宏;张培林;武建军;柴利春;张作文;王志辉 | 申请(专利权)人: | 大同新成新材料股份有限公司 |
主分类号: | B07B1/34 | 分类号: | B07B1/34;B07B1/42;B07B1/46;B02C19/22;B02C23/08 |
代理公司: | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人: | 杨凯;连慧敏 |
地址: | 037002 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 外部 支撑 半导体 石墨 生产 设备 及其 方法 | ||
1.带有外部支撑框的半导体石墨生产设备,包括底板(1)、驱动机构、铰接组件、粉碎机构,其特征在于:所述底板(1)的顶面两侧设有一对竖板(3),每块所述竖板(3)顶部均安装有驱动轴承,两个所述驱动轴承之间设有驱动长轴(33),且所述驱动长轴(33)的两端分别贯穿插设在对应的驱动轴承内,所述驱动长轴(33)的前端连接有驱动机构;位于两块竖板(3)之间在驱动长轴(33)下方设有梯形箱(4),所述梯形箱(4)的顶面两端分别通过一对铰接组件与驱动长轴(33)连接;所述梯形箱(4)的顶面中部设有进料筒(42),所述梯形箱(4)内设有振筛板(41);位于梯形箱(4)下方在底板(1)顶面设有矩形箱(2),所述矩形箱(2)内安装有粉碎机构;位于矩形箱(2)底面两端在底板(1)顶面凹陷有一对升降通孔,每个升降通孔内均安装有升降电推缸(15),每个所述升降电推缸(15)的电推杆端部均分别与对应的矩形箱(2)底面一端固接。
2.根据权利要求1所述的带有外部支撑框的半导体石墨生产设备,其特征在于:所述驱动机构包括驱动电机(31)、驱动皮带,所述驱动长轴(33)的前端贯穿对应的驱动轴承,且所述驱动长轴(33)的前端套设有从动皮带轮,位于从动皮带轮下方在对应的竖板(3)外侧面顶部设有驱动底座,所述驱动底座顶面安装有驱动电机(31),所述驱动电机(31)的电机轴端部套设有主动皮带轮,且所述驱动皮带(32)的两端分别套设在主动皮带轮、从动皮带轮上。
3.根据权利要求1所述的带有外部支撑框的半导体石墨生产设备,其特征在于:所述铰接组件包括U形轴(34)、转环(36)、铰接杆(37),所述驱动长轴(33)的两侧联接有一对U形轴(34),所述U形轴(34)的中部套设有固定筒(35),所述固定筒(35)外侧面中部凹陷有环形转槽,所述环形转槽内卡设有转环(36),所述转环(36)底面设有铰接杆(37);所述梯形箱(4)的顶面两端设有一对双耳座,且所述双耳座与铰接杆(37)底端活动铰接。
4.根据权利要求1所述的带有外部支撑框的半导体石墨生产设备,其特征在于:所述粉碎机构包括粉碎电机(21)、主动轴(22)、从动轴(23)、U形板(24),所述矩形箱(2)内后端安装有粉碎电机(21),所述粉碎电机(21)的电机轴端部设有主动轴(22),所述矩形箱(2)内前端安装有粉碎轴承,所述粉碎轴承内插设有从动轴(23),所述主动轴(22)、从动轴(23)上均交错套设有螺旋挤压叶片;所述矩形箱(2)内顶面中部设有U形板(24),所述U形板(24)内顶面插设有联动轴,所述联动轴外端部套设有联动齿轮(25),所述主动轴(22)的前端、从动轴(23)的后端分别贯穿插设U形板(24)的侧壁,且主动轴(22)的前端、从动轴(23)的后端均套设有卡合齿轮(26),所述卡合齿轮(26)分别与联动齿轮(25)啮合传动。
5.根据权利要求1所述的带有外部支撑框的半导体石墨生产设备,其特征在于:所述梯形箱(4)的底面两端设有一对T形筒,每个所述T形筒内均插设有伸缩软管(43);所述矩形箱(2)的顶面两端设有一对锥形筒,且每根伸缩软管(43)均贯穿插设在对应的锥形筒内。
6.根据权利要求1所述的带有外部支撑框的半导体石墨生产设备,其特征在于:位于振筛板(41)上方在梯形箱(4)后端面设有排渣筒,所述排渣筒内插设有排渣软管(44);位于后方的竖板(3)中部设有连接筒(46),位于连接筒(46)下方在竖板(3)外侧面设有抽渣底座,所述抽渣底座顶面安装有抽渣机(45),所述排渣软管(44)外端贯穿连接筒(46)与抽渣机(45)的进端口连接。
7.根据权利要求1所述的带有外部支撑框的半导体石墨生产设备,其特征在于:所述矩形箱(2)的底面中部凹陷有排料孔,位于排料孔下方在底板(1)顶面凹陷有限位筒(12),位于排料孔外侧在矩形箱(2)的底面安装有锥形料筒(13),且所述锥形料筒(13)插设在限位筒(12)内,位于锥形料筒(13)的底端口下方在地面上放置有收料筒(14);所述底板(1)底面四个拐角处均设有开口朝下的滚轮支架,所述滚轮支架与滚轮(11)滚动连接。
8.根据权利要求1-7任一所述的带有外部支撑框的半导体石墨生产设备的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,推动滚轮(11),移动底板(1)至指定位置,升降电推缸(15)、粉碎电机(21)、驱动电机(31)、抽渣机(45)依次通过外接电源电性线与外接电源电性连接;
步骤二,把石墨原材料经由进料筒(42)添加至梯形箱(4)内,通过驱动机构配合铰接组件带动梯形箱(4)对其进行振筛工作;控制驱动电机(31)启动,驱动电机(31)的电机轴带动主动皮带轮转动,通过驱动皮带(32)带动从动皮带轮及驱动长轴(33)转动;通过带动U形轴(34)及固定筒(35)同步转动,进而带动转环(36)在环形转槽内转动,在铰接作用的配合,通过铰接杆(37)带动梯形箱(4)两端上下摆动,进而带动梯形箱(4)内的石墨原材料在振筛板(41)上进行振筛工作;
步骤三,根据需要对矩形箱(2)的高度进行调节,控制升降电推缸(15)升降,进而带动矩形箱(2)升降;经过振筛板(41)的石墨材料进入至梯形箱(4)底部,经由T形筒通过伸缩软管(43)进入至锥形筒,进而进入至矩形箱(2)内,通过粉碎机构对石墨材料进行二次粉碎工作;
步骤四,控制粉碎电机(21)启动,粉碎电机(21)的电机轴带动主动轴(22)及卡合齿轮(26)转动,在齿轮啮合作用配合下,通过联动齿轮(25)带动从动轴(23)转动,进而主动轴(22)和从动轴(23)交错带动对应的螺旋挤压叶片对石墨材料进行挤压粉碎,粉碎后的石墨粉经由锥形料筒(13)进入限位筒(12)内,进而进入收料筒(14)内;
步骤五,控制抽渣机(45)启动,留在振筛板(41)上石墨残渣,经由梯形箱(4)的排渣筒进入至排渣软管(44),经由抽渣机(45)的排渣端口排出即可。
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