[发明专利]一种电磁复合场辅助制备分布可控的WC增强金属基复合涂层的方法及装置有效
| 申请号: | 202010640336.X | 申请日: | 2020-07-06 | 
| 公开(公告)号: | CN111607791B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 | 
| 发明(设计)人: | 黄海鸿;赵伦武;何岩磊;仉会健;李思念 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 | 
| 主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;B22F1/18;H01F7/20 | 
| 代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 卢敏;孙静楠 | 
| 地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电磁 复合 辅助 制备 分布 可控 wc 增强 金属 涂层 方法 装置 | ||
1.一种电磁场辅助装置,其特征在于:所述电磁场辅助装置的结构为:
两个侧板(12)平行直立连接于底板(11)上,构成机架(1);磁场发生装置(2)安装于所述机架(1)上;所述磁场发生装置(2)的两个磁场发生单元(21)分别安装于两个侧板(12)上,两个所述磁场发生单元(21)中任一产生N磁极,另一产生S磁极,并形成位于两个所述侧板(12)之间的水平磁场;
可升降工作台(3)设于两个所述磁场发生装置(2)之间,其台面(31)上设有一对夹头(32);所述夹头(32)中的一个为导电夹头,并通过导线(4)与等离子喷焊机的电源正极电性连通,所述等离子喷焊机的焊枪(5)内的钨极通过导线(4)与等离子喷焊机的电源负极连通;待熔覆工件(6)置于所述台面(31)上,装配于一对所述夹头(32)之间;
工作时,正电荷依次运动经过电源正极、导电夹头、待熔覆工件(6)、等离子熔覆过程中待熔覆工件(6)和焊枪(5)之间形成的导电等离子弧、钨极和电源负极,形成沿正电荷运动路径方向的电流;所述水平磁场的方向与所述导电夹头的设置相适应,使所述待熔覆工件(6)受到的洛伦兹力向上。
2.根据权利要求1所述的电磁场辅助装置,其特征在于,所述磁场发生装置(2)的结构为:
线圈(212)绕设于铁芯(211)上,形成通电磁极;冷却水管(213)绕设于所述线圈(212)外部;外壳(214)包覆于所述线圈(212)和所述冷却水管(213)外部,安装于所述铁芯(211)上,构成所述磁场发生单元(21);
两个所述磁场发生单元(21)与设于所述底板(11)上的U形铁(22)构成所述磁场发生装置(2);两个所述线圈(212)的规格参数相同、绕向一致并且通过线圈导线电性连通,所述U形铁(22)的开口朝上,所述磁场发生装置(2)产生的磁场为闭合磁路。
3.根据权利要求2所述的电磁场辅助装置,其特征在于:所述铁芯(211)螺纹配合于对应的所述侧板(12)上设置的安装孔内,其轴线水平设置,所述铁芯(211)的外端可拆卸连接用于限位的端板(215)。
4.根据权利要求2所述的电磁场辅助装置,其特征在于:所述铁芯(211)的材料为圆柱形的铸造铝钴镍合金。
5.根据权利要求2所述的电磁场辅助装置,其特征在于:所述外壳(214)由铝合金制成。
6.一种电磁复合场辅助制备分布可控的WC增强金属基复合涂层的方法,其特征在于:以金属基自熔性合金粉末作为涂层基材、以WC颗粒粉末作为涂层增强相,通过等离子熔覆在待处理工件表面形成WC增强金属基复合涂层;
在等离子熔覆的过程中,利用权利要求1~5中任意一项所述的电磁场辅助装置对工件同时施加磁场和电场,使熔池中的带电颗粒和带电流体在磁场和电场的共同作用下,受到向上的洛伦兹力,避免WC颗粒沉底,从而使WC颗粒均匀分布在复合涂层中。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:所述金属基自熔性合金粉末为铁基、镍基或钴基自熔性合金粉末中的一种,粉末粒度为100~300目;所述WC颗粒粉末为球形WC粉末,粉末粒度为100~300目;所述待处理工件为导电的铁磁性材料,相对磁导率大于100。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述等离子熔覆的工艺参数为:熔覆所使用的工作气为氩气,工作气压为0.2~0.3MPa,冷却水温度为23~27℃,喷焊电流为100~160A,焊接行走速度为30~80mm/min,焊枪摆宽为8~30mm,焊枪摆动速度为1000~1800mm/min,金属基自熔性合金粉末送粉量为10~50g/min,WC颗粒粉末送粉量为15~50g/min,保护气流速为600~800L/h,离子气流速为300~400L/h,送粉气流速为200~300L/h,焊枪的喷嘴与待处理工件表面距离为10~15mm。
9.根据权利要求6或8所述的方法,其特征在于:所述磁场的强度为0.06~1T,所述电场中电流的大小等于喷焊电流。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学,未经合肥工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010640336.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种厨房智能升降插座
- 下一篇:对抛丸机叶片表面激光相变硬化的方法
- 同类专利
- 专利分类





