[发明专利]一种用于铜片铆压的检测设备及测量方法

权利要求书

1.一种用于铜片铆压的检测设备，其特征在于，包括工作台、导向支架、升降板、至少三个定位装置、测距仪和驱动机构，所述导向支架设置在所述工作台上，所述升降板竖直滑动设置在所述导向支架上，利用所述驱动机构驱动所述升降板竖直移动，所述定位装置和所述测距仪安装在所述升降板的下表面，利用所述定位装置对工件摆放进行定位，利用所述测距仪测量其至铜片的距离；所述工作台上设置至少三块定位块，形成放置工件的凹字形放置区。

2.根据权利要求1所述的一种用于铜片铆压的检测设备，其特征在于，所述定位装置包括调节板、固定螺丝和接触式位移传感器，所述调节板沿其长度方向设置腰型孔，所述固定螺丝设置在所述腰型孔内与所述升降板固定，所述接触式位移传感器固定在所述调节板的端部。

3.根据权利要求2所述的一种用于铜片铆压的检测设备，其特征在于，还包括磁铁，所述磁铁安装在所述调节板安装有所述接触式位移传感器的一端的上表面。

4.根据权利要求2所述的一种用于铜片铆压的检测设备，其特征在于，所述接触式位移传感器的端部安装测量头，所述测量头为锥形。

5.根据权利要求1所述的一种用于铜片铆压的检测设备，其特征在于，所述导向支架包括阵列排放的四根导向柱和连接所述导向柱的顶板。

6.根据权利要求1所述的一种用于铜片铆压的检测设备，其特征在于，所述测距仪为激光传感器。

7.根据权利要求1所述的一种用于铜片铆压的检测设备，其特征在于，所述驱动机构为伺服电缸。

8.一种用于铜片铆压的测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，设备调试，将标准工件放入放置区，安装测距仪，并且测距仪与工件的铜触点位置对应；调节定位装置至工件上方，对工件进行位置确定；而后启动设备，对标准工件进行测量，查看测得的是指是否合格，如果合格，进入步骤S2；如果不合格，则重复S1；

S2，对工件测量，将工件放入放置区，启动设备，驱动机构驱动升降板下降，通过定位机构对工件进行定位，以确定工件是否放置到位；如果放置到位，则通过测距仪测量其至各铜触点的距离；如果测得的竖直在预设范围内，则工件合格；反之，工件不合格。

9.根据权利要求8所述的一种用于铜片铆压的测量方法，其特征在于，步骤S1中，定位装置的调节的步骤为，旋松固定螺丝，移动接触式位移传感器至指定位置后，旋紧固定螺丝。

10.根据权利要求8所述的一种用于铜片铆压的测量方法，其特征在于，定位装置的定位点的位置为工件的侧壁的折角或者直壁延伸端部处。