[发明专利]用于制造三维物体的粉末材料、套组、方法和设备在审

专利信息
申请号: 202010636310.8 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN112172140A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 十龟淳次郎;宫崎浩辅;横山拓海;佐藤慎一郎;佐佐木隆文;水田治;宫田弘幸;大谷直生 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: B29C64/165 分类号: B29C64/165;B29C64/20;B29C64/245;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02;B33Y70/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋莉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 三维 物体 粉末 材料 方法 设备
【权利要求书】:

1.用于制造三维物体的粉末材料,所述粉末材料包括:

基体材料;

树脂;和

树脂粒子,

其中经过在10-2Pa或更低的真空中在450摄氏度加热2小时,留在所述粉末材料中的碳残留物的量W(质量%)满足式:W(质量%)0.9/M,其中M表示基体材料的比重。

2.根据权利要求1所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述树脂包括非水性第一树脂,和

其中所述粉末材料包括由所述树脂形成的且涂覆所述基体材料的表面的涂覆膜。

3.根据权利要求2所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述树脂粒子包括第二树脂,和

其中所述粉末材料包括在所述涂覆膜上面的所述树脂粒子。

4.根据权利要求3所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述树脂粒子在涂覆有所述涂覆膜的所述基体材料的表面上面的涂覆率为3%或更高。

5.根据权利要求1至4任一项所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述树脂粒子的体均粒径为600nm或更小。

6.根据权利要求1至5任一项所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述基体材料包括选自Al、Ti和铜的至少一种。

7.根据权利要求1至6任一项所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述树脂粒子包括选自丙烯酸类、苯乙烯和氨基的至少一种。

8.根据权利要求2至7任一项所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述非水性第一树脂包括选自丙烯酸类、丙烯酸类多元醇、聚酯、环氧、多元醇、氨基甲酸乙酯、聚醚、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩乙醛、聚氯乙烯、乙酸乙烯酯、石蜡/烯烃和乙基纤维素的至少一种,和

其中所述非水性第一树脂具有0.5(g/100g-H2O)或更小的水溶性。

9.根据权利要求2至8任一项所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述涂覆膜具有10nm或更大但800nm或更小的平均厚度。

10.根据权利要求2至9任一项所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中所述涂覆膜涂覆所述基体材料的表面涂覆率为15%或更高。

11.根据权利要求1至10任一项所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中相对于所述基体材料的总量,体均粒径为10微米或更小的基体材料的含量为1.5%或更大。

12.根据权利要求1至11任一项所述的用于制造三维物体的粉末材料,

其中用于制造三维物体的粉末材料的体均粒径为2微米或更大但80微米或更小。

13.三维物体制造方法,其包括:

使用用于制造三维物体的粉末材料形成粉末材料层,其中所述粉末材料包括:基体材料、树脂、和树脂粒子,且其中经过在10-2Pa或更低的真空中在450摄氏度加热2小时,留在所述粉末材料中的碳残留物的量W(质量%)满足式:W(质量%)0.9/M,其中M表示基体材料的比重;和

将硬化液体施加到所述粉末材料层以形成硬化产物。

14.根据权利要求13所述的三维物体制造方法,

其中所述树脂包括非水性第一树脂,和

其中所述用于制造三维物体的粉末材料包括由所述树脂形成的且涂覆所述基体材料的表面的涂覆膜。

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