[发明专利]一种引线框架废料带的卷绕盘在审

专利信息
申请号: 202010635239.1 申请日: 2020-07-04
公开(公告)号: CN111792458A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 张勇 申请(专利权)人: 张勇
主分类号: B65H75/28 分类号: B65H75/28;B65H75/14
代理公司: 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 代理人: 郭亚银
地址: 317600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 引线 框架 废料 卷绕
【说明书】:

发明公开了一种引线框架废料带的卷绕盘,包括卷绕盘,卷绕盘由挡盘和芯轴组成,芯轴内成型有中心孔,中心孔内壁前端成型有圆锥导向面,中心孔内插接有夹持主轴,夹持主轴包括轴体、圆锥形的导向头,导向头的外壁抵靠在圆锥导向面上,夹持主轴的前端面上成型有插孔,插孔的底面成型有限位柱,限位柱的前端穿出卷绕盘的前端面并成型有挡板,卷绕盘的前端面上成型有L型的支架,限位柱上插套有压簧,压簧的两端分别抵靠在支架和挡板上,挡板上成型有定位板,支架上成型有固定块,固定块或定位板上设有使得定位板吸附固定的固定件,插孔内壁上成型有切槽,卷绕盘的芯轴上成型有与切槽连通的插槽。本发明方便实现与废料带的初始端相固定。

技术领域

本发明涉及芯片封装装置的技术领域,具体是涉及一种引线框架废料带的卷绕盘。

背景技术

塑料封装的芯片由引线框架、芯片、金线、银浆等组成,引线框架是由封装芯片的引线组成。目前封装过程中的一些引线框架分布在薄片型金属带上,封装时,芯片粘贴、金线的焊接等在金属带上进行,然后通过切裁将芯片组成部分从金属带上切除,最后会剩下一条设有一个个槽孔的金属废带,即引线框架废料带。目前的引线框架废料带通过卷绕方式进行收集,即将引线框架废料带卷绕在卷料盘上,利用卷料盘收卷引线框架废料带,卷绕时,需要将废料带的起始端固定在卷料盘上,才可以进行卷绕,目前将废料带固定在卷料盘上较为麻烦,有必要予以改进。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题,提供一种方便实现与废料带的初始端相固定的引线框架废料带的卷绕盘。

本发明涉及一种引线框架废料带的卷绕盘,包括“工”字形的卷绕盘,所述卷绕盘由两侧的挡盘和所述挡盘之间的芯轴组成,所述芯轴内成型有贯穿挡盘两端的中心孔,所述中心孔内壁前端成型有圆锥导向面,中心孔内插接有夹持主轴,所述夹持主轴包括轴体、成型在所述轴体前端的圆锥形的导向头,所述导向头的外壁抵靠在所述圆锥导向面上,夹持主轴的前端面上成型有插孔,所述插孔的底面中心成型有限位柱,所述限位柱的前端穿出卷绕盘的前端面并成型有环形的挡板,卷绕盘的前端面上成型有L型的支架,限位柱穿过所述支架,限位柱上插套有压簧,所述压簧的两端分别抵靠在支架和挡板上,挡板上成型有定位板,支架上成型有向所述定位板凸出的固定块,所述固定块或定位板上设有使得定位板吸附固定在固定块上的固定件,插孔内相对的内壁上成型有贯穿导向头和轴体两侧外壁的切槽,所述切槽将导向头分割成两个圆弧片,卷绕盘的芯轴上成型有与所述切槽连通的插槽,所述插槽贯穿芯轴的外侧壁。

借由上述技术方案,本发明在使用时,首先将废料带的头部从卷绕盘的插槽穿过切槽插接至插孔内,然后手持卷绕盘对卷绕盘进行限位,将限位柱的一端向前拉,使得夹持主轴的后端压入芯轴的中心孔内,受圆锥导向面的作用,导向头或轴体会收拢夹持废料带,而限位柱前移过程中,压簧被压缩存储弹性势能,当挡板上的定位板靠近支架的固定块时,定位板通过固定件吸附固定在固定块上,从而将夹持主轴定位,从而在固定废料带初始端与卷绕盘的同时也实现了卷绕盘与夹持主轴之间的固定组装。

通过上述方案,本发明的一种引线框架废料带的卷绕盘方便实现与废料带的初始端相固定。

作为上述方案的一种优选,所述固定件包括设置在固定块上的磁铁层和设置在定位板上的铁质层。按上述方案,拉动限位柱前移时,所述铁质层逐渐靠近所述磁铁层并吸附在磁铁层上,从而将定位板固定在固定块上。

作为上述方案的一种优选,所述固定件包括设置在固定块上的电磁铁,定位板能吸附在通电的所述电磁铁上。按上述方案,拉动限位柱前移的同时将电磁铁通电,通电的电磁铁将定位板吸附固定。

作为上述方案的一种优选,所述圆锥导向面一侧的中心孔上下内壁上成型有贯穿卷绕盘后端面的导向槽,轴体上下端外壁上成型有导向条,所述导向条插接在所述导向槽内。

作为上述方案的一种优选,所述导向条的宽度等于导向槽的宽度,导向条的前端与导向槽的前端底面之间设有间隔。

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