[发明专利]一种用于电路板喷锡后的冷却传送装置在审

专利信息
申请号: 202010634667.2 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111731754A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 杨涵;刘士闯;余圆喜;段志平 申请(专利权)人: 广德扬升电子科技有限公司
主分类号: B65G15/12 分类号: B65G15/12;B65G15/48;B65G21/08
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 王依
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 喷锡后 冷却 传送 装置
【说明书】:

发明公开一种用于电路板喷锡后的冷却传送装置,包括风箱框架,所述风箱框架底面和背面设有封板,封板上设有排风管固定板,风箱框架上设有电路板运输机构,电路板运输机构上设有送风箱,电路板运输机构包括侧设备板,侧设备板一侧设有侧箱盖,侧设备板内侧还设有互相呈镜像分布的传输网架,传输网架上共同设有金属传输网带,排风管固定板上设有排风管,风箱框架两侧还设有侧排风板,侧排风板上均设有阵列分布的通风孔,通风孔内侧均设有排风扇,风箱框架下端还设有阵列分布的减震底脚,风箱框架上端设有支撑板。本发明便于电路板喷锡后的冷却传送,冷却效率高,并且不会对电路板喷锡后表面造成影响,有利于提高电路板喷锡后的冷却传送质量。

技术领域

本发明涉及一种电路板生产领域,具体是一种用于电路板喷锡后的冷却传送装置。

背景技术

电路板又称陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔,过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚,安装孔:用于固定电路板,导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜,接插件:用于电路板之间连接的元器件,填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗,电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界,电路板制作过程中,需要对电路板进行喷锡处理,喷锡之后的电路板表面温度过高,需要快速冷却,针对这种情况,现提出一种用于电路板喷锡后的冷却传送装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电路板喷锡后的冷却传送装置,便于电路板喷锡后的冷却传送,冷却效率高,并且不会对电路板喷锡后表面造成影响,有利于提高电路板喷锡后的冷却传送质量,同时便于设置在电路板喷锡设备之后组成流水线,避免了电路板喷锡后的转运,提高了生产效率,也避免了转运过程中对电路板喷锡的影响。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种用于电路板喷锡后的冷却传送装置,包括风箱框架,所述风箱框架底面和背面设有封板,封板上设有排风管固定板,风箱框架上设有电路板运输机构,电路板运输机构上设有送风箱,电路板运输机构包括侧设备板,侧设备板一侧设有侧箱盖,侧设备板内侧还设有互相呈镜像分布的传输网架,传输网架上共同设有金属传输网带。

进一步地,所述排风管固定板上设有排风管,风箱框架两侧还设有侧排风板,侧排风板上均设有阵列分布的通风孔,通风孔内侧均设有排风扇,风箱框架下端还设有阵列分布的减震底脚,风箱框架上端设有支撑板,支撑板上设有阵列分布的抽风口,风箱框架一侧还设有检修箱门,排风管外接有抽风机。

进一步地,所述侧设备板与侧箱盖上还设有阵列分布的滑竿孔,滑竿孔内均设有滑竿,滑竿上均设有滑块,滑竿孔下方还设有轴承孔,轴承孔内均设有螺纹杆,滑块上还设有螺纹孔,螺纹杆穿过螺纹孔,其中一侧的传输网架固定在滑块上端,另一侧的传输网架固定在侧设备板上。

进一步地,所述传输网架两端均设有网带齿轮,传输网架上还设有阵列分布的金属传输网带滑条,侧设备板一侧还设有伺服电机架,侧设备板上设有伺服电机,伺服电机顶端设有第一齿轮,第一齿轮内还设有延长六角杆,延长六角杆另一端设有第二齿轮,延长六角杆与侧设备板与侧箱盖均为转动连接,第二齿轮与第一齿轮两侧均设有第三齿轮。

进一步地,所述送风箱包括箱盖固定板,箱盖固定板固定在侧箱盖上,送风箱还包括风箱盖,箱盖固定板与风箱盖之间通过活页连接。

进一步地,所述风箱盖上设有若干风扇安装槽,风扇安装槽上均设有防尘板,风扇安装槽四周设有轴向阵列分布的安装孔,风箱盖一侧还设有阵列分布的把手,风箱盖两端设有风帘。

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