[发明专利]LED发光组件及其制作方法、背光模组、液晶显示装置在审
| 申请号: | 202010634480.2 | 申请日: | 2020-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN113885251A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 周小红;刘麟跃;基亮亮;孙如斌;姚益明;陈林森 | 申请(专利权)人: | 苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
| 代理公司: | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人: | 杨瑞玲 |
| 地址: | 215123 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 发光 组件 及其 制作方法 背光 模组 液晶 显示装置 | ||
1.一种LED发光组件,其特征在于,其包括:
导电膜,其包括透明基底、设置于所述透明基底之上或之内的一层或多层导电层,所述导电层包括多条网格导电线,多条所述网格导电线于所述导电层上呈图形化分布;
多个LED发光单元,其在所述导电膜表面呈阵列排布,每一条所述网格导电线至少与一个所述LED发光单元电连接,
每一层具有所述网格导电线的所述导电层中,所述网格导电线占所述导电层所在表面的面积比例为0.5~0.7,所述网格导电线的方阻为0.005~0.05Ω/□。
2.根据权利要求1所述的LED发光组件,其特征在于,
所述透明基底表面形成有多个图形化的凹槽,或,所述透明基底上涂布形成一胶层,所述胶层表面形成有多个图形化的凹槽;
所述凹槽内形成有所述网格导电线,所述网格导电线容纳于所述凹槽内或高出所述凹槽顶面以形成所述导电层;
所述导电层上靠近所述LED发光单元的网格导电线的密度大于或等于所述导电层上其他位置的网格导电线的密度,或,
所述导电层上靠近所述LED发光单元的凹槽的宽度大于远离所述LED发光单元的凹槽宽度;
所述凹槽的深度与宽度之比为0.5~3,所述凹槽的深度为2~10μm,所述凹槽的宽度为2~15μm。
3.根据权利要求2所述的LED发光组件,其特征在于,
每条所述网格导电线均包括多条金属导线,多条所述金属导线于所述凹槽内呈网格状分布,
所述网格导电线中相邻且平行的两条金属导线的间距为200~500μm,靠近所述LED发光单元的所述网格导电线中相邻且平行的两条金属导线的间距为20~50μm,
所述LED发光单元通过金属膏与所述网格导电线电连接。
4.根据权利要求1所述的LED发光组件,其特征在于,
所述导电层为多层,
多层导电层设置于所述透明基底的同侧或不同侧,
多层导电层中相邻两层导电层之间设置有绝缘层,所述导电膜还包括贯穿所述多层导电层的通孔金属,所述通孔金属将不同导电层中的网格导电线进行电连接。
5.根据权利要求4所述的LED发光组件,其特征在于,
所述多层导电层设置于所述透明基底的不同侧,
所述通孔金属贯穿所述多层导电层和所述透明基底,以使得位于透明基底不同侧的多层导电层上的网格导电线均电连接。
6.根据权利要求1所述的LED发光组件,其特征在于,
所述透明基底为绝缘基底,所述绝缘基底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯基底、聚碳酸酯基底和聚甲基丙烯酸甲酯基底中的一种或多种组合;
所述透明基底和/或网格导电线表面涂布有一层反光油;
所述金属导线的厚度大于等于1~9μm;
所述金属导线为银导线、铜导线和石墨烯导线中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的LED发光组件,其特征在于,
所述LED发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元中的一种或多种组合,所述LED发光单元外罩设有透明保护罩,所述透明保护罩为透明固化胶;
所述LED发光单元和所述网格导电线之间通过金属垫电连接,所述网格导电线和控制器一一对应电连接,以通过控制器控制每个LED发光单元的开关。
8.一种LED发光组件的制作方法,其特征在于,其包括:
提供透明基底,所述透明基底为绝缘基底;
于所述透明基底上制作一层或多层导电层,所述导电层包括多条网格导电线,多条所述网格导电线于所述导电层上呈图形化分布,多条所述网格导电线形成电路,多条所述电路形成LED发光组件电路,获得表面形成有LED发光组件电路的导电膜;
将LED发光单元与所述网格导电线电连接,每一条所述网格导电线至少与一个所述LED发光单元电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司,未经苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010634480.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





