[发明专利]一种半固化环氧胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种半固化环氧胶膜及其制备方法。该环氧胶膜为单组份环氧树脂复合物，由环氧树脂、活性稀释剂、固化剂、颜填料、助剂等组成，在液体混合物状态时经压制或刮涂等方式形成薄膜状。该环氧胶膜经过一定程度的预固化后，具有一定的粘性和弹性，可自然贴附于电子、微电子行业的小型器件的两个部分中间，再经完全固化后起到粘接的作用，解决了目前市场上的胶膜需要热压贴附的问题。另该环氧胶膜固化物性能优异，玻璃化转变温度可达100℃以上，线膨胀系数低于50ppm/℃，剪切粘接强度（Al‑Al）可达20MPa以上。

技术领域

本发明涉及一种半固化环氧胶膜及其制备方法，属于高分子技术领域。

背景技术

环氧胶黏剂作为一种综合性能优越的工业产品，目前在诸多领域都有着广泛的应用，其中环氧胶膜作为其中一种比较特殊的形式近年来也受到越来越多的重视。环氧胶膜主要应用于电子、微电子行业的中小型电子元器件的真空封装、导电、粘接固定等。

常用的环氧胶膜采用固体或固体和液体树脂混合的形式作为主材料，添加有一定的潜伏性固化剂、填料、助剂等，常温状态下为不粘手的无弹性薄膜状，应用时采用加温加压的方式，使其具有一定的粘性、流动性，在充分润湿基材的情况下，再进行固化。

目前，市场上出现一种对于环氧胶膜新的需求，即环氧胶膜作为器件两个部分的中间粘接固定部分应用时，需要在常温下具有一定的粘性和弹性，具有保持形状能力、稳定性好的特点，应用时直接贴附于器件的一个组件之上，另一个组件自然压在其上并进行后固化即可，且固化后性能要求高，需要有较高的粘接强度和较低的线膨胀系数，以适应器件的耐久性测试。这种要求与市场上现有的环氧胶膜的特性有一定的偏差，开发难度大，应用前景广阔。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种半固化环氧胶膜及其制备方法，该材料具有常温下具有一定粘弹性、固化后性能优越等特点，可用于电子、微电子行业的小型器件的粘接固定。

本发明提出了一种半固化环氧胶膜，环氧胶膜为单组份环氧树脂复合物，由环氧树脂、活性稀释剂、固化剂、颜填料、助剂等组成，以上材料按重量比混合均匀后，经压制或刮涂制成薄层片材，于50-100℃条件下预固化得到可应用于电子、微电子行业器件的粘接。

优选地，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、溴化环氧树脂、含萘环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、柔韧性嵌段环氧树脂、酚醛环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂中的一种或几种。

优选地，所述的活性稀释剂为正丁基缩水甘油醚、C₁₂～C₁₄烷基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种。

优选地，所述的固化剂包含潜伏性固化剂和常温固化剂，其中潜伏性固化剂为双氰胺、咪唑类、胺类、脲类、酰肼类、酚醛树脂类中的一种或几种，常温固化剂为聚醚胺、聚酰胺、脂肪胺、脂环胺中一种或几种。

优选地，所述的颜料是色膏，色膏为炭黑复合物；填料为硅微粉、氢氧化铝粉、核/壳橡胶粒子、碳酸钙中的一种或几种。

优选地，所述的助剂包含有消泡剂、偶联剂、分散剂等。消泡剂

为毕克化学的BYK-A530，BYK-A555，BYK-066N，BYK-141，BYK-1770中的一种或几种。偶联剂为带环氧基的硅烷偶联剂、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷的一种或几种。分散剂为毕克化学的BYK-W9010、BYK-W9011中的一种或几种。

优选地，所述的活性稀释剂用量为对应每100份环氧树脂使用2-6份。

优选地，所述的潜伏性固化剂用量为对应每100份环氧树脂使用3-20份；所述的常温固化剂的用量为对应每100份环氧树脂使用10-30份。