[发明专利]一种柔性透明显示屏的回流焊工艺

说明书

本发明公开了一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，包括：将柔性透明显示屏基板对齐固定在特定治具上；按照柔性透明显示屏基板的电路图纸制作所需的一定厚度的钢网，将钢网安装在印刷机中；将钢网与柔性透明显示屏基板对齐并进行锡膏印刷；检查锡膏印刷状态如果满足要求则进行下一步；将柔性透明显示屏基板输送至自动化贴片机进行LED芯片贴装；检查LED芯片贴装是否满足要求如果满足则进行下一步；再将贴装完LED芯片的柔性透明显示屏基板输送至回流炉进行回流焊、从而固化焊锡膏；对冷却后的柔性透明显示屏基板进行焊接状态检测，如果焊接状态满足要求则进行下一步；将FPC贴装在柔性透明显示屏基板上并进行上电测试。

技术领域

本发明涉及柔性透明显示屏技术领域，尤其涉及一种柔性透明显示屏的回流焊工艺。

背景技术

柔性透明显示屏已经进入快速的发展阶段并深受市场的青睐，其透明性与轻巧性是突出的特点。柔性透明显示屏由于其基材的温度特性，生产工艺一般采用点胶的方式将LED芯片贴装在导电基材上。但是由于LED芯片引脚尺寸的减小，普通的点胶机不能满足其精度要求，进口的点胶机与点胶头价格非常昂贵，所以急需一种效率高、成本低的加工工艺。

发明内容

根据现有技术存在的问题，本发明公开了一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，包括如下方式：

将柔性透明显示屏基板对齐固定在特定治具上；

按照柔性透明显示屏基板的电路图纸制作所需的一定厚度的钢网，将钢网安装在印刷机中；

将钢网与柔性透明显示屏基板对齐并进行锡膏印刷；

检查锡膏印刷状态如果满足要求则进行下一步；

将柔性透明显示屏基板输送至自动化贴片机进行LED芯片贴装；

检查LED芯片贴装是否满足要求如果满足则进行下一步；

再将贴装完LED芯片的柔性透明显示屏基板输送至回流炉进行回流焊、从而固化焊锡膏；

对冷却后的柔性透明显示屏基板进行焊接状态检测，如果焊接状态满足要求则进行下一步；

将FPC贴装在柔性透明显示屏基板上并进行上电测试。

进一步的，所述特定治具为采用合成石或铝合金材料的带有若干凹槽的托盘治具，其中在凹槽中填充有固定柔性透明显示屏基板的硅胶，所述托盘治具上设置有用于定位对齐柔性透明显示屏基板的边框线和MARK点。

进一步的，所述特定治具为表面平整的负压吸附治具，采用负压吸附方式将柔性透明显示屏基板固定在负压吸附治具上，其中负压吸附治具上刻有柔性透明显示屏的边框线。

进一步的，所述特定治具为采用合成石或铝合金材料的第二托盘治具，第二托盘治具的底部设置有底座，所述第二托盘治具的端部设置有定位孔，所述底座的端部设置有定位销，在柔性透明显示屏基板对应的位置设置有定位孔，通过定位孔和定位销将柔性透明显示屏基板稳固在带有凹槽的第二托盘治具上，其中凹槽中设置有用于固定柔性透明显示屏基板的填充硅胶。

进一步的，所述锡膏为低温锡膏。

由于采用了上述技术方案，本发明提供的一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，该过程采用回流焊工艺对柔性透明显示屏进行加工，可以大大提高生产的效率，由现有的成熟回流焊工艺可以满足超小焊盘的印刷与焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中柔性透明显示屏回流焊工艺流程图；