[发明专利]5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端

说明书

本发明公开了5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端，5G毫米波模组包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述PCB组件上设有口径耦合结构，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述口径耦合结构。本5G毫米波模组性能优越，在具有陶瓷壳的移动终端中，辐射性能不受影响，实现了5G毫米波模组与陶瓷壳的联合设计，特别适用于具有陶瓷壳的移动终端；剖面低、体积小，符合移动终端设备轻薄化的发展趋势。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端。

背景技术

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。而未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多。

目前5G毫米波模组放入真机环境中，会因为手机壳的材质影响(塑料，金属，陶瓷等)导致辐射性能下降，甚至射频电路不能工作。对于普通塑料手机，5G毫米波模组放入后，影响较小，可以忽略；对于金属壳手机，已有许多专利和论文提出了多种解决方案；而对于高介电常数的陶瓷壳手机，目前缺乏论文和专利来解决这种环境下，来解决毫米波模组的辐射性能的衰减。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种性能优异的5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：5G毫米波模组，包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述PCB组件上设有口径耦合结构，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述口径耦合结构。

为了解决上述技术问题，本发明还采用以下技术方案：具有陶瓷壳的移动终端，包括上述5G毫米波模组，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述陶瓷壳。

本发明的有益效果在于：本5G毫米波模组性能优越，在具有陶瓷壳的移动终端中，辐射性能不受影响，实现了5G毫米波模组与陶瓷壳的联合设计，特别适用于具有陶瓷壳的移动终端；剖面低、体积小，符合移动终端设备轻薄化的发展趋势。

附图说明

图1为本发明实施例一的具有陶瓷壳的移动终端的部分结构示意图；

图2为本发明实施例一的5G毫米波模组的结构示意图；

图3为本发明实施例一的5G毫米波模组的结构示意图(隐藏塑胶板后)；

图4为本发明实施例一的5G毫米波模组中的PCB组件的结构示意图；

图5为本发明实施例一的5G毫米波模组中的陶瓷介质谐振器天线的结构示意图；

图6为本发明实施例一的5G毫米波模组中的口径耦合结构的结构示意图；

图7为本发明实施例一的5G毫米波模组中的口径耦合结构的正视图；

图8为本实施例的5G毫米波模组的S参数图。

图9为本实施例的5G毫米波模组在28GHz的波束扫描图。

图10为5G毫米波天线模组在28GHz的3D方向图。

标号说明：

1、陶瓷介质谐振器天线；2、PCB组件；3、口径耦合结构；4、陶瓷壳；5、基板部；6、凸台部；7、馈电枝节；8、金属板；9、第二缝隙；10、矩形部；11、基体；12、块状体；13、地层；14、第一缝隙；15、卡槽；16、塑胶板；17、容置槽；18、射频芯片。

具体实施方式