[发明专利]导风罩及散热装置

说明书

一种导风罩形成第一导风通道、与第一导风通道连通的第一进风口、出风口、第二进风口及第二导风通道，第二导风通道与第一导风通道相互隔离，第二导风通道包括与第一导风区、第二导风区及设置于第一导风区与第二导风区的连接处的倾斜板，第一导风区与第二进风口连通，倾斜板自第一导风区远离第一导风通道的一侧朝向第一导风通道延伸，第一导风通道用于罩设于第一电子元件，将第一电子元件产生的热量导至出风口，第二导风区用于容置于第二电子元件，第二导风罩用于将进入进风口的冷空气经倾斜板导至第二电子元件后，将第二电子元件产生的热量导致出风口。本发明还提供了一种散热装置。

技术领域

本发明涉及电子装置的散热技术，特别涉及一种导风罩及具有导风罩的散热装置。

背景技术

电子装置的机箱内包括CPU、存储器等多个电子元件。电子元件在工作时会产生热量，为了降低某些电子元件的温度，在电子元件处一般设置导风罩，通过导风罩的进风口将风导入电子元件处，风流将电子元件的热量驱散至导风罩的出风口从而排出电子装置外。由于靠近导风罩的进风口处的电子元件的热量会由导风罩导入至靠近导风罩的出风口处的电子元件，因此，靠近出风口处的电子元件会因受到靠近进风口处的电子元件的热量的影响而使温度升高，影响散热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高散热效率的导风罩及散热装置。

一种导风罩，形成第一导风通道及与所述第一导风通道连通的第一进风口及出风口，所述导风罩还形成第二进风口及第二导风通道，所述第二导风通道与所述第一导风通道相互隔离，包括与第一导风区、第二导风区及设置于所述第一导风区与所述第二导风区的连接处的倾斜板，所述第一导风区与所述第二进风口连通，所述倾斜板自所述第一导风区远离所述第一导风通道的一侧朝向所述第一导风通道延伸，所述第一导风通道用于罩设于第一电子元件，将第一电子元件产生的热量导至所述出风口，所述第二导风区用于容置于第二电子元件，所述第二导风罩用于将进入进风口的冷空气经所述倾斜板导至所述第二电子元件后，将所述第二电子元件产生的热量导致所述出风口。

一种散热装置，包括第一电子元件及第二电子元件，所述散热装置还包括上述导风罩。

上述导风罩及散热装置具有相互隔离的第一导风通道及第二导风通道，分别将第一电子元件及第二电子元件产生的热量导至所述出风口，第一电子元件及第二电子元件的温度互不影响，利用倾斜板将进入第二进风口的冷空气及时地导入至第二导风区，进而将热量导至出风口，从而提高导风罩及散热装置的散热效率。

附图说明

图1为一种散热装置的立体图。

图2为图1中的散热装置的另一方向的立体图。

图3为图1中的散热装置去除盖板后的立体图。

图4为图3中的导风罩另一方向的立体图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式