[发明专利]一种激光器

说明书

本发明实施例涉及激光器设计技术领域，公开了一种激光器，包括：泵浦光生成模块、激光输出模块、光功率检测模块和报警模块，泵浦光生成模块用于输出泵浦光，激光输出模块的输入端与泵浦光生成模块的输出端连接，用于输出激光，光功率检测模块设于泵浦光生成模块的输出端的一侧和输入端的一侧，用于检测输出激光功率和回返光功率，报警模块与光功率检测模块连接，用于在回返光功率与输出激光功率的比值超过预设值时输出预警信号和/或关闭所述激光器，本发明实施例提供的激光器能够对激光器的输出激光和回返到激光器中的回返光进行检测，并在功率过大时及时关闭激光器或发出预警信号，大大提高了激光器的安全性和可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及激光器设计技术领域，特别涉及一种激光器。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而半导体激光器可与集成电路单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。其中，直接半导体激光器(DDL，Direct Diode Laser)具有电光转换效率高、体积小和寿命长等优点，被广泛应用于材料加工、通信、传感等领域。

在实现本发明实施例过程中，发明人发现以上相关技术中至少存在如下问题：目前，虽然高功率直接半导体激光器被广泛应用于激光焊接、材料热处理、增材制造等领域，但是半导体激光器在材料加工应用时的回光问题一直没得到有效的解决，相比于连续光纤激光器，半导体激光器输出光纤纤芯直径较大，材料加工应用时回返激光进入激光系统的功率也将更高，半导体激光器在材料加工时经加工件反射回返的激光不仅会导致半导体激光器输出功率的下降，而且还会影响泵浦源及合束器等器件的可靠性，甚至导致半导体激光器失效。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本发明实施例的目的是提供一种能够检测回返光、可靠性好的激光器。

本发明实施例的目的是通过如下技术方案实现的：

为解决上述技术问题，本发明实施例中提供了一种激光器，包括：

泵浦光生成模块，用于输出泵浦光；

激光输出模块，其输入端与所述泵浦光生成模块的输出端连接，用于输出激光；

光功率检测模块，其设于所述泵浦光生成模块的输出端的一侧和输入端的一侧，用于检测输出激光功率和回返光功率；

报警模块，其与所述光功率检测模块连接，用于在所述回返光功率与所述输出激光功率的比值超过预设值时输出预警信号和/或关闭所述激光器。

在一些实施例中，所述激光器系统还包括：

指示光生成模块，用于输出指示光源，其输出端与所述泵浦光生成模块的输入端连接。

在一些实施例中，所述光功率检测模块包括：

反向光光电检测模块，其设于所述指示光生成模块的输入端的一侧，用于接收并检测回返光；

正向光光电检测模块，其设于所述泵浦光生成模块的输出端的一侧，用于检测所述输出激光。

在一些实施例中，所述正向光光电检测模块包括：

剥模器封装热沉，其包括相通的正向光电探测器安装孔和剥模器封装玻璃管安装孔，所述正向光电探测器安装孔的内表面为具有一定角度的斜面且所述光电探测器安装孔靠近所述剥模器封装玻璃管安装孔的一侧为宽口；

正向光电探测器，其固定在所述正向光电探测器安装孔内；

剥模器封装玻璃管，其嵌设在所述剥模器封装玻璃管安装孔内，所述泵浦光生成模块的输出端光纤套设在所述剥模器封装玻璃管内。