[发明专利]一种新型电子设备风冷插箱

说明书

本发明公开了一种新型电子设备风冷插箱，包括左侧板、右侧板、前导板和后导板，插箱上部安装有多孔板、导流板和风机单元，导流板和多孔板之间形成夹角，下部安装前插件、后插件，前插件和后插件之间安装有背板，前导板、后导板与把手接触的部位镶嵌有槽板，左侧板和右侧板与前导板和后导板之间采用榫头定位，该新型电子设备风冷插箱装配精度高，通过镶嵌钢板，减少横梁在插件插拔时杠杆作用力下的变形，同时提高了横梁的耐磨性，插箱内流场均匀，保证插箱各槽位插件的良好散热，插箱采用标准上架形式，多层插箱应用于机柜内，形成前进风后出风的Z字形风路，各插箱并行进风，避免热量叠加，提升机柜散热性能。

技术领域

本发明涉及一种电子插箱，具体是一种新型电子设备风冷插箱。

背景技术

随着电子设备模块化设计趋势，在结构上一般采用插箱与插件配合形式，即插件形成物理模块装入插箱内，各个插件通过高速背板互联互通。

目前，电子设备中常用标准风冷插箱为8U架构形式，该架构为上置导轨安装固定插件，下置风机托盘，成熟度较高。8U插箱底部进风顶部出风，通过风机托盘将冷空气吹入插箱槽位，空气流经各槽位插件散热器完成热量交换，实现插件散热。

由于8U插箱形式为鼓风模式会造成流经每个槽位的气流不均匀，表象为每个槽位插件散热出现冷热不均；同时随着芯片集成度和处理能力的增强，功耗越来越大，行业中很多板卡功耗已经超过120W。当机柜内安装多层8U插箱时会出现热量叠加，即顶层插箱的进风温度已相对环境温度抬高。某产品的信号处理机柜内安装三层插箱，相同的板卡，安装的顶层插箱和底层插箱的相同槽位上，测试结果显示，顶层插箱的处理芯片温升高20℃。由此可见，急需改变插箱的通风路径，解决热量叠加问题。同时，现有插箱多为螺钉连接，装配精度不高，会形成插件的安装定位精度不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型电子设备风冷插箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种新型电子设备风冷插箱，包括左侧板、右侧板、前导板和后导板，所述前导板和后导板均设置有两个，左侧板和右侧板安装在前导板及后导板的两侧组成框架，左侧板和右侧板上部一角设置有若干个通孔，插箱上部安装有多孔板、导流板和风机单元，导流板和多孔板之间形成夹角，下部安装前插件、后插件，前插件和后插件之间安装有背板，前插件及后插件外侧上下两端均安装有把手。

作为本发明进一步的方案：所述前导板和后导板均采用铝板加工成型，保证前插件及后插件面板至背板的距离精度在0.15mm以内。

作为本发明进一步的方案：所述前导板、后导板与把手接触的部位镶嵌有槽板，材料局部刚强度提升约80％。

作为本发明进一步的方案：所述左侧板和右侧板与前导板和后导板之间采用榫头定位，保证前导板、后导板之间的平行度和背板安装面的平面度在0.2mm以内。

作为本发明进一步的方案：所述前导板和后导板前端均设置有助力插拔。

作为本发明进一步的方案：所述助力插拔的位置镶嵌有钢板，提高局部刚强度。

作为本发明进一步的方案：所述左侧板、右侧板、前插件、后插件、背板和导流板形成了规范的风道，在风机单元作用下，可以实现插箱下部进风，插箱后部出风，多个插箱叠加使用可形成前进风后出风的并行风路。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过在前导板、后导板与把手接触的部位镶嵌槽板，材料局部刚强度提升约80％。

2、通过在前导板和后导板前端设置助力插拔，避免VPX等较大插拔力插件提手打滑、脱钩等问题。