[发明专利]具有隔光装置的COB显示屏

说明书

本发明提供了一种具有隔光装置的COB显示屏，其包括电路板、焊接至电路板的前侧表面的多个LED芯片组。隔光装置由不透光的材料制成，其底部固定至电路板的前侧表面，顶部高于所述多个LED芯片组。所述隔光装置具有彼此隔离的多个腔室，每个LED芯片组布置在相应的一个腔室内。由于隔光装置的阻隔作用，位于任何一个腔室内的LED芯片组发出的光不会传播到相邻的腔室内，由此，相邻的LED芯片组所发出的光不会彼此干扰，这减小了像素间串扰，提高了显示屏的分辨率。

技术领域

本发明涉及显示屏，尤其涉及一种具有像素间隔光装置的COB显示屏。

背景技术

COB显示屏(COB：Chip On Board，板上芯片)是一种将LED芯片直接焊接在电路板上的LED显示屏类型。与传统的表贴式显示屏相比，COB显示屏可以实现更小的像素点间距，拥有更低的坏灯率。

图1示意性示出了现有技术的COB显示屏100的侧视图。如图1所示，LED芯片102直接焊接在电路板101的前表面上，然后，在整个电路板101的前表面上涂覆一树脂材料层103，封装各LED芯片102。每个LED芯片102发出的光形成COB显示屏100的一个像素。如果所用的树脂材料的雾度较低，则每个像素近似于一个点光源，观看效果不佳，因此，通常使用雾度较高的树脂材料。如图1的光路所示，在采用雾度较高的树脂材料层103时，每个LED芯片102发出的光在一定角度内发散，从而近似形成一个面光源。但是，相邻的LED芯片102形成的面光源之间会产生重叠区域，发生干扰，从而降低了COB显示屏100的分辨率。

因此，实践中期待提供一种消除相邻像素间的干扰的解决方案，以提高COB显示屏的分辨率。

发明内容

本发明提供了一种COB显示屏，包括电路板、焊接至电路板的前侧表面的多个LED芯片组，以及隔光装置。该隔光装置由不透光的材料制成，其底部固定至电路板的前侧表面，顶部高于所述多个LED芯片组。所述隔光装置具有彼此隔离的多个腔室，每个LED芯片组布置在相应的一个腔室内。

根据这一方案，由于隔光装置的阻隔作用，位于任何一个腔室内的LED芯片组发出的光不会传播到相邻的腔室内，由此，相邻的LED芯片组所发出的光不会彼此干扰，这减小了像素间串扰，提高了显示屏的分辨率。

进一步，所述隔光装置可以包括多个隔光条，每个隔光条位于相邻的两个LED芯片组之间；并且，在每个LED芯片组的周围，多个隔光条首尾相连围成所述腔室。

进一步，在每个LED芯片组的周围，四个隔光条首尾相连围成方形的腔室。

可选地，每个隔光条面向LED芯片组的表面可以为平面；或者，每个隔光条面向LED芯片组的表面可以为曲面。

可选地，每个隔光条从底部到顶部可以具有相同的宽度；或者，每个隔光条的宽度从底部朝向顶部可以逐渐减小。

可选地，每个隔光条面向LED芯片组的表面上可以涂覆高反光膜。

根据这一方案，光线在隔光条的表面处的反射得到增强，可提高光线出射效率。

可选地，所述腔室可以是碗状的。

可选地，所述腔室内可以填充环氧树脂等物质对LED芯片组进行保护，并在一定程度上改善出光效果。

根据这一方案，碗状腔室的内表面可将来自位于碗底的LED芯片组的光线朝向上方开口的方向反射，从而进一步提高光线的出射效率。

可选地，所述隔光装置可以与所述电路板一体形成。

可选地，所述隔光装置可以与所述电路板分开形成，然后固定至所述电路板的前侧表面。

进一步，所述COB显示屏还包括幕罩，其固定在所述隔光装置的顶部，且覆盖所述多个腔室的上方开口。