[发明专利]一种获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202010625657.2 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111805392A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 王琼琦;潘康颖;张显程;董士纪;涂善东;王妍;孟令磊 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: B24B27/06 分类号: B24B27/06;B24B41/04;B24B47/12;G01N1/04
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 陈炳萍
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 获取 圆柱状 磨削 打孔 取样 刀具 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具,其特征在于,所述获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具包括:

筒状刀具以及一体化设置在筒状刀具底端的刀柄;

所述筒状刀具的底端与刀柄通过刀体固定连接;

所述筒状刀具内壁开设有螺旋形刻槽,所述筒状刀具顶端的刀具刃部作硬化处理并在筒状刀具内外表面制备耐磨涂层;

所述刀柄中心开设有冷却液通道,冷却液通道与筒状刀具内部连通。

2.如权利要求1所述的获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具,其特征在于,筒状刀具内部在冷却液通道外侧通过螺钉固定有遮挡板。

3.如权利要求1所述的获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具,其特征在于,所述耐磨涂层覆盖在刀具刃口的顶端以及两侧边缘,耐磨涂层覆盖区域为自刃口向刀具底部延伸,所述涂层覆盖的延伸长度为10~80mm。

4.如权利要求1所述的获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具,其特征在于,所述耐磨涂层为金刚砂涂层,金刚砂涂层覆盖金刚砂的粒度为30目~250目之间的任何数值。

5.如权利要求1所述的获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具,其特征在于,在筒状刀具的刃口焊接有多个等距排列的多个直径为0.5~1mm的人造金刚石。

6.如权利要求1所述的获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具,其特征在于,在刀具刃部的筒体上加工垂直于刀体表面的圆孔,圆孔的直径为2~5mm。实现另一种排屑方式,并可以从外部喷水冷却。

7.如权利要求1所述的获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具,其特征在于,所述筒状刀具的筒体半径为在5~100mm之间的任何数值。

8.如权利要求1所述的获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具,其特征在于,所述筒状刀具的外壁为筒形,高度为20~280mm之间的任何数值。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述的获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具的使用方法,具体包括:

第一,在取样时,将切削刀具的刀柄安装在旋转电机系统上,该旋转电机系统具有三个自由度,一方面带动筒状刀具高速旋转;

第二,通过小幅度低速进给,使筒状磨削打孔取样刀具通过磨削作用在取样对象的本体上切割试样材料;

第三,旋转电机直线运动,驱使筒状刀具也做直线运动,在三个自由度的运动下,切取一块完整的圆柱体材料。

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