[发明专利]密封结构的制备方法及膜电极与双极板的密封连接方法

权利要求书

1.一种膜电极上密封结构的制备方法，其特征在于，与模具配合进行制备，所述模具具有模腔和与所述模腔连通的进液口；所述膜电极包括边框，所述边框具有置胶区，所述制备方法包括：

将带有所述边框的所述膜电极置于所述模具内，使所述模具的模腔与所述置胶区围成与所述进液口连通的胶腔；

从所述进液口处向所述胶腔内填充可流动的密封圈原料，使所述密封圈原料在所述胶腔内流动并填满所述胶腔；

固化所述密封圈原料，在所述置胶区上形成密封圈，取出带有所述密封圈的所述膜电极；所述密封圈的原料为热塑性、热固性弹性体聚合物，且所述密封圈与所述膜电极的粘接力大于所述密封圈与所述模具的粘接力；

在将带有所述边框的所述膜电极置于所述模具内之前，还包括：在所述边框的所述置胶区涂覆一层粘接剂，然后将所述粘接剂固化形成用于限制所述密封圈滑移的粘接层；

所述粘接层的宽度小于所述密封圈的宽度，所述粘接层的宽度为1.4-4.6 mm，所述密封圈的宽度为2-5 mm；

固化所述密封圈原料之前，还包括：对所述模具进行预热的步骤；将带有所述边框的所述膜电极置于所述模具内之前，所述模具预热至温度为100-160℃；

所述粘接剂的材料选自四丁基钛酸酯、六甲基二硅氧烷、正硅酸乙酯、三甲基叔丁基过氧化硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的一种或多种，固化所述粘接剂的方式是：在室温下静置3-30 min；或，所述粘接剂的材料选自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和丙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种，固化所述粘接剂的方式是：在温度为50-180℃的条件下固化3-15 min。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述密封圈的原料选自三元乙丙橡胶、硅橡胶、聚氨酯、聚丙烯酸酯和聚异丁烯中的一种或多种，固化所述密封圈原料的方式是：在室温下静置15-60 min。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述模具包括上模和下模，所述上模具有上模腔，所述下模具有下模腔，所述进液口与所述上模腔和所述下模腔均连通；所述边框的上表面具有上置胶区，所述边框的下表面具有下置胶区；所述制备方法，包括：

将带有所述边框的所述膜电极置于所述下模上，使所述下模腔与所述下置胶区围成与所述进液口连通的下胶腔，所述上模与所述下模合模，使所述上模腔与所述上置胶区围成与所述进液口连通的上胶腔；

从所述进液口处向所述上胶腔和所述下胶腔内均填充密封圈原料，使所述密封圈原料在所述上胶腔和所述下胶腔内流动并填满所述上胶腔和所述下胶腔；

固化所述密封圈原料，在所述上置胶区上形成上密封圈，在所述下置胶区上形成下密封圈，取出带有所述上密封圈和所述下密封圈的所述膜电极。

4.一种膜电极与双极板的密封连接方法，其特征在于，通过权利要求1-3任一项所述的制备方法在所述膜电极的所述边框上形成所述密封圈；

将所述密封圈的背离所述边框的表面置于所述双极板的密封槽内，使所述双极板和所述膜电极密封连接。