[发明专利]多芯片系统、电子设备及数据传输方法在审
| 申请号: | 202010623665.3 | 申请日: | 2020-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN113868185A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 王大宇;黄亮 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号: | G06F15/167 | 分类号: | G06F15/167 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 李汉亮 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 系统 电子设备 数据传输 方法 | ||
本申请实施例提供一种多芯片系统、电子设备及数据传输方法,所述多芯片系统包括:第一芯片、输入输出模块以及第二芯片,输入输出模块包括多个引脚,所述第二芯片与所述第一芯片通过所述输入输出模块连接,其中,所述第一芯片和所述第二芯片之间可传输多种中断信号,所述多种中断信号中的预设中断信号通过所述多个引脚的电平变化传输。第一芯片和第二芯片之间传输中断信号时,预设中断信号可以通过检测输入输出模块中多个引脚电平的变化来传输,可以充分利用输入输出模块引脚的资源,对于输入输出模块中多个引脚的纯电平信号的检测速度较快,提高了第一芯片和第二芯片之间的中断响应速率,节省芯片之间的通信时间。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种多芯片系统、电子设备及数据传输方法。
背景技术
功能比较强大的电子设备内往往设置有多个处理芯片,处理芯片与处理芯片之间通信通过邮箱(mailbox)进行通信,处理芯片需要读取邮箱内的中断信息进而判断中断类型,在需要中断响应较为频繁的场景下,系统中断响应的速率较低。
发明内容
本申请实施例提供一种多芯片系统、电子设备及数据传输方法,可以提高处理芯片之间的中断响应速率,节省处理芯片之间的通信时间。
本申请实施例提供一种多芯片系统,其包括:
第一芯片;
输入输出模块,包括多个引脚;
第二芯片,所述第二芯片与所述第一芯片通过所述输入输出模块连接;
其中,所述第一芯片和所述第二芯片之间可传输多种中断信号,所述多种中断信号中的预设中断信号通过所述多个引脚的电平变化传输。
本申请实施例还提供一种电子设备,其包括:
多芯片系统,所述多芯片系统如上所述的多芯片系统;以及
图像传感器,所述图像传感器与所述多芯片系统连接,所述图像传感器用于获取图像数据。
本申请实施例还提供一种数据传输方法,其应用于多芯片系统,所述多芯片系统包括第一芯片、输入输出模块以及第二芯片,所述输入输出模块包括位于所述第一芯片的多个引脚以及位于所述第二芯片的多个引脚,所述方法包括:
通过所述第一芯片触发中断信号;
若所述中断信号是预设中断信号,通过所述位于第一芯片的多个引脚将所述预设中断信号发送至所述位于所述第二芯片的多个引脚,所述位于所述第二芯片的多个引脚的电平产生变化;
所述第二芯片检测位于所述第二芯片的多个引脚的电平变化,获取所述预设中断信号,并响应所述预设中断信号。
本申请实施例中,第一芯片和第二芯片之间传输多种中断信号时,预设中断信号可以通过检测输入输出模块中多个引脚电平的变化来传输,可以充分利用输入输出模块引脚的资源,对于输入输出模块中多个引脚的纯电平信号的检测速度较快,提高了第一芯片和第二芯片之间的中断响应速率,节省处理芯片之间的通信时间。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的多芯片系统的第一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的多芯片系统的第二种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的多芯片系统的第三种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的电路板的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
图6为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
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