[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202010619382.1 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN112171502A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 金野诚司;川上晃广;泷裕贵 申请(专利权)人: 株式会社神崎高级工机制作所
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B41/02;B24B53/017;B24B53/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;梁霄颖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 加工 装置
【说明书】:

本发明的加工装置包括:以工件可旋转的方式支承工件的主轴;工具支承组件,其相对于所述主轴能够相对地接近/远离,用于支承加工所述工件的第1工具;支承柱;和支承于所述支承柱的、能够绕该支承柱的轴旋转的尾架和至少一个第2工具,所述尾架和所述第2工具配置于在所述支承柱的周向上错开的位置,所述尾架和所述至少一个第2工具中的一者,通过所述旋转能够有选择地配置于设置在所述支承柱的周围的加工位置,当所述尾架配置在所述加工位置时,该尾架与支承于所述主轴的所述工件抵接,与所述主轴一起旋转,当一个所述第2工具配置在所述加工位置时,该第2工具对所述工具支承组件的所述第1工具进行加工。

技术领域

本发明涉及加工装置。

背景技术

例如,在专利文献1中公开了一种加工装置,其利用磨石将齿轮状的工件研磨精加工,并能够将该磨石研磨再利用。该加工装置构成为,在机柱(counter column)的周围设置有支承对于工件的卡盘装置和打磨装置的卡盘旋转环,利用该旋转环将工件和打磨装置移送到加工位置。在加工位置配置有工件的情况下,进行使磨石靠近工件的控制,将工件研磨精加工。另一方面,在加工位置配置有打磨装置时,进行使磨石靠近该打磨装置的控制,利用打磨装置进行磨石的打磨从而能够进行研磨再利用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第4563017号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是,在该加工装置的机柱以上下可动的方式安装有尾架,构成为在加工位置,用该尾架推压位于主轴上的工件使其在旋转时不产生晃动偏心(center runout)。但是,尾架配置在磨石与机柱之间,因此作业空间狭窄,不容易进行维护、或在重调时更换与工件对应的心轴等。

本发明是为了解决上述问题而提出的发明,其目的在于,提供一种加工装置,该加工装置具有:进行工件的加工的第1加工工具(例如磨石);和能够进行该第1加工工具的加工的第2加工工具(例如,打磨装置),在非工件加工时,能够容易地进行对尾架的维护等作业。

用于解决课题的技术手段

本发明的加工装置包括:以工件可旋转的方式支承工件的主轴;工具支承组件,其相对于所述主轴能够相对地接近/远离,用于支承加工所述工件的第1工具;支承柱;和支承于所述支承柱的、能够绕该支承柱的轴旋转的尾架和至少一个第2工具,所述尾架和所述第2工具配置于在所述支承柱的周向上错开的位置,所述尾架和所述至少一个第2工具中的一者,通过所述旋转能够有选择地配置于设置在所述支承柱的周围的加工位置,当所述尾架配置在所述加工位置时,该尾架与支承于所述主轴的所述工件抵接,与所述主轴一起旋转,当一个所述第2工具配置在所述加工位置时,该第2工具对所述工具支承组件的所述第1工具进行加工。

在上述加工装置中能够构成为,还包括多个工件保持件,其支承于所述支承柱,并且能够在该支承柱的周围绕所述轴旋转,所述多个工件保持件相对于所述尾架和所述第2工具配置于在所述支承柱的轴向上错开的位置,所述多个工件保持件中的一者通过所述旋转能够有选择地配置于设置在所述支承柱的周围的送入/送出位置和所述加工位置,所述工件保持件保持所述工件而使其在所述送入/送出位置与所述加工位置之间移动。

在上述加工装置中能够构成为,还设置有能够与所述送入/送出位置对应地载置所述工件的载置部,所述工件保持件在所述主轴与所述载置部之间输送所述工件。

在上述加工装置中能够构成为,所述尾架与至少一个所述第2工具在所述支承柱的周向上配置在彼此隔开大致180°的位置。

在上述加工装置中能够构成为,支承所述尾架的第1设置台和支承至少一个所述第2工具的第2设置台以与停止的所述工件保持件分别相对的方式定位而被固定,并且分别设置有进行将各个所述工件保持件同时打开或者闭合的操作的致动器。

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