[发明专利]模具温度补偿装置及塑封机有效

专利信息
申请号: 202010618542.0 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111785648B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 陈松 申请(专利权)人: 青岛歌尔微电子研究院有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 关向兰
地址: 266104 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 模具 温度 补偿 装置 塑封
【说明书】:

发明公开一种模具温度补偿装置及塑封机,模具温度补偿装置包括:第一加热管及第二加热管,分设于模具长度方向的两侧;温度传感器模组,包括多个温度传感器,多个温度传感器的数量及位置对应第一加热管及第二加热管设置;电控组件,分别与各温度传感器、第一加热管及第二加热管电连接;电控组件被配置为根据控制第一加热管及第二加热管的工作时间,以及各温度传感器检测的温度值,输出对应的驱动功率,以驱动第一加热管及第二加热管工作。本发明解决了在开模时冷空气的进入而带来的温度偏差,导致温度偏差给电子器件的封装带来出现气孔或者不完全塑封等模流问题。

技术领域

本发明涉及模具技术领域,特别涉及一种模具温度补偿装置及塑封机。

背景技术

在塑封机,例如标准塑封机器(TOWA型)中,通常设置有加热管来对模具进行加热。然而,模具的前后(长边方向的两端)在开模时由于冷空气的进入会带来模具温度降低,对于塑封料compound的模流有一定的影响,特别对于一些基板panel较大的产品,其面积较大,基板的边缘更靠近模具的边缘,基板边缘很有可能温度较低,不利于模流。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种模具温度补偿装置及塑封机,旨在解决在开模时冷空气的进入而带来的温度偏差,导致温度偏差给电子器件的封装带来出现气孔或者不完全塑封等模流问题。

为实现上述目的,本发明提出一种模具温度补偿装置,所述模具温度补偿装置包括:

第一加热管及第二加热管,分设于模具长度方向的两侧;

温度传感器模组,包括多个温度传感器,多个所述温度传感器的数量及位置对应所述第一加热管及第二加热管设置;

电控组件,分别与各所述温度传感器、所述第一加热管及所述第二加热管电连接;所述电控组件被配置为根据控制所述第一加热管及第二加热管的工作时间,以及各所述温度传感器检测的温度值,输出对应的驱动功率,以驱动所述第一加热管及所述第二加热管工作。

可选地,所述电控组件具体被配置为:

当所述电控组件根据各所述温度传感器检测的温度值,确定所述第一加热管和/或所述第二加热管对应位置的当前温度值小于或等于目标设定值时,实时获取所述第一加热管和/或所述第二加热管的工作时长,根据实时获取的所述工作时长增大所述第一加热管和/或所述第二加热管的驱动功率。

可选地,所述电控组件还被配置为:

在驱动功率增大后的所述第一加热管和/或所述第二加热管对应位置的当前温度值大于第一预设温度阈值,且小于所述目标设定值时,减小所述第一加热管和/或所述第二加热管的驱动功率。

可选地,所述模具温度补偿装置还包括:

第三加热管及第四加热管,分设于模具宽度方向的两侧;

所述第一加热管的数量为两个,两个所述第一加热管分设于所述第三加热管及所述第四加热管的一端;

所述第二加热管的数量为两个,两个所述第二加热管分设于所述第三加热管及所述第四加热管的另一端。

可选地,所述电控组件包括主控制器、电源开关及驱动电源,所述主控制器的控制端与所述电源开关的受控端连接,所述电源开关的一端与所述驱动电源的连接,所述电源开关的另一端分别与所述第一加热管及第二加热管电连接;其中,

所述主控制器,被配置为根据各所述温度传感器检测的温度值,输出对应的驱动脉冲电压输出信号至所述电源开关,以使所述电源开关控制所述驱动电源给所述第一加热管及所述第二加热管工作输出对应的驱动功率。

可选地,所述电控组件包括:

电控板,所述主控制器设置于所述电控板上;

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