[发明专利]一种印刷电路板保护胶带的剥离系统在审
申请号: | 202010617747.7 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111741610A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 蔡彪 | 申请(专利权)人: | 蔡彪 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 436099 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 保护 胶带 剥离 系统 | ||
本发明公开了一种印刷电路板保护胶带的剥离系统,其结构包括挡板、剥离器、机台、控制面板、操作台,机台顶端面水平两端分别设置有操作台和剥离器,剥离器设有两个,二者相互并列,并且和控制面板电连接,控制面板位于机台的前端面,机台的后端面上设有挡板,挡板和机台水平固定,本发明通过热烘结构,对印刷电路板的保护胶带进行软化,印刷电路板的保护胶带底部正对着剥离针,在电机带动轮转结构后,进一步带动升降杆升降,剥离针从下往上地撕开印刷电路板的保护胶带,不易残留粘胶,下一步工序更加容易处理,本发明通过升降杆相对底座顶端的U型设计,水平用螺栓进行锁定,方便印刷电路板固定,上下移动。
技术领域
本发明涉及电路板领域,尤其是涉及到一种印刷电路板保护胶带的剥离系统。
背景技术
印刷电路板在制造过程中需要经过化学沉金操作对其进行表面处理,在化学沉金过程之前,通常在用于装夹的边角料部分贴上胶带,当值该部分在化金槽的发生化学反应而带走贵金属,能够有效降低成本,在这个程序剥离完后,后续的清洗、成型需要剥离,目前采用机械设备进行剥离,在剥离后,保护胶带上有粘腻的胶水,在下一道工序清洗的时候会非常麻烦,而且只有一个工位,工作的效率低下。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种印刷电路板保护胶带的剥离系统,其结构包括挡板、剥离器、机台、控制面板、操作台,所述机台顶端面水平两端分别设置有操作台和剥离器,所述剥离器设有两个,二者相互并列,并且和控制面板电连接,所述控制面板位于机台的前端面,所述机台的后端面上设有挡板,所述挡板和机台水平固定。
作为本技术方案的进一步优化,所述剥离器包括热烘结构、剥离针、水平滑杆、升降杆、支撑杆、滑口、底座、轮转结构、电机,所述底座位于机台上,所述机台和底座垂直固定,所述电机位于机台内部,所述电机的位置和控制面板相对,所述底座水平两端垂直设有支撑杆,所述支撑杆和底座焊接,两根支撑杆的顶部安装有热烘结构,所述热烘结构的正下方安装有剥离针,所述剥离针的针尖朝上,所述剥离针正下方的支撑杆上开有一道滑口,两个滑口之间设有水平滑杆,所述水平滑杆和滑口采用滑动配合,所述水平滑杆正中间垂直设有升降杆,所述升降杆垂直贯穿底座、机台后通过轮转结构和电机机械连接,把印刷电路板放置在升降杆顶端,而后启动热烘结构,对印刷电路板的保护胶带进行软化,印刷电路板的保护胶带底部正对着剥离针,在电机带动轮转结构后,进一步带动升降杆升降,剥离针从下往上地撕开印刷电路板的保护胶带。
作为本技术方案的进一步优化,所述升降杆相对底座的顶端为U型,水平用螺栓进行锁定,方便印刷电路板固定,上下移动。
作为本技术方案的进一步优化,所述热烘结构设有卡扣、接电线、发热板,所述发热板嵌在支撑杆的顶端内壁,所述发热板上下两端皆设有卡扣,所述发热板上设有接电线,所述接电线和控制面板电连接,接电线通电后,发热板发热,对安装在升降杆上的印刷电路板上的保护胶带进行烘干、软化,便于其撕开的同时,也不容易留下粘液。
作为本技术方案的进一步优化,所述轮转结构包括第一联动杆、第二联动杆、安装板,所述安装板正中间和电机机械连接,所述安装板正中间设有第一联动杆、第二联动杆,所述第一联动杆和第二联动杆都是由两块固定轴衔接在一起,所述第一联动杆和第二联动杆末端分别和两个剥离器的升降杆机械连接,。
作为本技术方案的进一步优化,所述剥离针为绕线条和平座组成,所述绕线条为弧形结构,所述绕线条和平座互相垂直,所述绕线条和平座焊接,所述平座和支撑杆水平卡合。
作为本技术方案的进一步优化,所述绕线条的正中间设有两条以上的卡杆,这些卡杆头尾相连焊接在绕线条的内壁上,形成网状结构。
本发明一种印刷电路板保护胶带的剥离系统与现有技术相比具有以下优点:
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