[发明专利]芯片系统及相关装置

说明书

本申请公开了一种芯片系统及相关装置，该芯片系统包括SoC，该SoC包括主功耗控制单元PMU以及多个电源域模块，所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应一个PMU，所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应的PMU均连接所述主PMU；所述主PMU，用于通过预设信号实现所述主PMU与目标电源域模块对应的PMU之间的通信，所述目标电源域模块为所述多个电源域模块中的至少一个电源域模块，所述预设信号为握手信号或者控制信号。采用本申请实施例一方面，由于分布式功耗管理控制方案将控制器进行了拆分，使得每个控制器的功能更简洁，另一方面，由于主PMU和各电源域模块之间只有握手信号，使得交互信号数量较少，节省了布局布线资源、降低了物理实现难度。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片系统及相关装置。

背景技术

随着集成电路规模和复杂度的不断扩大以及时钟频率的不断提升，芯片功耗随之迅速上升，由此带来了散热、续航、成本、性能等多方面的挑战。低功耗设计也因此成为SoC设计的一大难点，因此，如何降低SoC的功耗问题亟待解决。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片系统及相关装置，能够实现降低SoC的功耗。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片系统，所述芯片系统包括SoC，所述SoC包括主功耗控制单元(power management unit，PMU)以及多个电源域模块，所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应一个PMU，所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应的PMU均连接所述主PMU；

所述主PMU，用于通过预设信号实现所述主PMU与目标电源域模块对应的PMU之间的通信，所述目标电源域模块为所述多个电源域模块中的至少一个电源域模块，所述预设信号为握手信号或者控制信号。

第二方面，本申请实施例提供一种芯片，该芯片包括如第一方面所描述的芯片系统。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括如第二方面所述的芯片或者如第一方面所述的芯片系统。

第四方面，本申请实施例提供了一种功耗控制方法，应用于如第一方面所述的芯片系统，或者如第二方面所述的芯片，或者，如第三方面所述的电子设备，所述方法包括：

接收由所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应的PMU发送的状态指示信号；

根据预先存储的所述SoC的整体功耗预算，确定所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应的PMU的目标调节参数，并依据该目标调节参数生成相应的功耗管理指令；

将所述功耗管理指令推送给相应的PMU，以指示该PMU相应的电源域模块执行相应的操作。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第四方面中所描述的部分或全部步骤。

第六方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第四方面中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。