[发明专利]柔性显示面板有效
申请号: | 202010616114.4 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111653607B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 孙垒涛 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 方晓燕 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 | ||
本申请提供了一种柔性显示面板和柔性显示面板制作方法,包括有机膜层和回弹支撑层,制成所述有机膜层的材料为有机材料,所述回弹支撑层设置于所述有机膜层内,其中,所述回弹支撑层的回弹性能大于所述有机膜层的回弹性能。通过在所述有机膜层内设置回弹性能大于所述有机膜层的回弹支撑层,使得所述柔性显示面板在弯折后展开的过程中,所述回弹支撑层由于其自身的回弹性能大于所述有机膜层,可以在自身回弹的过程中同时向所述柔性显示面板的其他膜层提供辅助恢复力,使得所述柔性显示面板可以在弯折后完全恢复到展平的状态,避免产生长期折痕,提高了所述柔性显示面板的可靠性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,用户对显示装置也提出了各种不同的需求。为了满足不同的使用需求,各种具有不同特性的显示产品也随之应用而生。其中,消费者现在不仅仅追求简单的大屏幕,更是希望能够在实现大屏幕的同时更好的满足便携性,因此柔性可折叠显示面板应用而生。然而在实际应用中,柔性可折叠显示面板在长时间弯折后,弯折区的形变会无法完全恢复,产生折痕。
发明内容
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种柔性显示面板,所述柔性显示面板包括:
有机膜层,制成所述有机膜层的材料为有机材料;
回弹支撑层,设置于所述有机膜层内;
其中,所述回弹支撑层的回弹性能大于所述有机膜层的回弹性能。
在一个实施例中,所述回弹支撑层形状为网格状。
在一个实施例中,制成所述回弹支撑层的材料为金属。
在一个实施例中,制成所述回弹支撑层的金属为钛。
在一个实施例中,所述柔性显示面板包括多层所述有机膜层,多层所述有机膜层中至少两层所述有机膜层中分别设置有所述回弹支撑层,位于不同层的所述回弹支撑层的网格在同一有机膜层上的正投影相互交错。
在一个实施例中,所述柔性显示面板包括柔性衬底层,所述柔性衬底层包括第一柔性基板和第二柔性基板,所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间设置有第一无机缓冲层,所述第一柔性基板和所述第二柔性基板均为所述有机膜层,所述第一柔性基板和所述第二柔性基板内均设置有回弹支撑层。
在一个实施例中,所述柔性显示面板还包括依次层叠在所述柔性衬底层之上的薄膜晶体管层、有机发光器件层和薄膜封装层,在所述薄膜晶体管层与所述有机发光器件层之间设置有平坦化层,所述平坦化层为所述有机膜层,所述平坦化层内设置有回弹支撑层。
在一个实施例中,所述薄膜封装层包括层叠设置的无机封装层和有机封装层,所述有机封装层为所述有机膜层,所述有机封装层内设置有所述回弹支撑层。
在一个实施例中,所述回弹支撑层的网格包括走线部和镂空部,所述走线部围合形成所述镂空部;所述有机发光器件层包括多个出光区域和非出光区域,所述多个出光区域之间的区域为所述非出光区域;
所述柔性显示面板为顶发光,设置在所述有机封装层的所述回弹支撑层的走线部在所述有机发光器件层的投影位于所述非出光区域内;或,
所述柔性显示面板为底发光,设置在所述柔性衬底层和所述平坦化层的所述回弹支撑层的走线部在所述有机发光器件层的投影位于所述非出光区域内。
根据本申请实施例的第二方面,提供了一种柔性显示面板制作方法,包括:
提供一基底;
在所述基底涂布有机胶,形成有机膜层第一子层;
在所述有机膜层第一子层上沉积金属,对所述金属进行曝光显影刻蚀,形成回弹支撑层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的