[发明专利]一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法

说明书

本发明涉及焊接技术领域，公开了一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，PCB板包括：底板，底板上设有功能器件以及位于功能器件周侧的多个焊接区域；设于功能器件周侧且与焊接区域一一对应的多个焊盘，焊盘位于对应的焊接区域内，焊盘朝向功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；设于功能器件背离底板的一侧的屏蔽罩，屏蔽罩具有朝向底板的侧板，屏蔽罩的侧板与焊盘之间焊接固定，焊盘上与缺口底部对应的部位的焊接材料在屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘上其它部位的焊接材料在屏蔽罩上的爬高的高度。该PCB板在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘的缺口内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，使功能器件之间的避让间隙减小。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别涉及一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法。

背景技术

现有技术中，屏蔽罩的焊接连接脚未做镀锡处理，所以焊接的可靠性以及强度很低，经常性的发生屏蔽罩虚焊，滚筒跌落测试中屏蔽罩脱落。所以为了增加屏蔽罩的焊接可靠性，但是为了使屏蔽罩焊接脚多爬锡都会增加焊盘宽度，钢网上焊盘都会外扩，增加上锡量，来达到增强屏蔽罩焊接可靠性的，但是这样一般会导致屏蔽罩焊盘SMT工艺时需要外扩钢网，增加主板布局中功能器件之间的间距，容易导致主板布局空间不足。

发明内容

本发明公开了一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，上述PCB板中，焊盘朝向功能器件的一侧具有缺口，在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘的缺口内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，可以使PCB板上的功能器件之间的避让间隙减小，具有更多设置功能器件的空间，且焊盘面积小于焊接区域的面积，在对应焊接区域的相同焊粉量时，本实施例中焊盘上的熔化的焊接材料在屏蔽罩的侧板上的爬高会增加，增大了焊接面积，焊接牢固性增强，且焊盘表面具有缺口，在焊盘上的熔化的焊接材料的表面张力作用，使焊接材料不易偏移，有利于提高焊接精度。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种PCB板，包括：

底板，所述底板上设有功能器件以及位于所述功能器件周侧的多个焊接区域；

设于所述功能器件周侧且与所述焊接区域一一对应的多个焊盘，所述焊盘位于对应的所述焊接区域内，所述焊盘朝向所述功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；

设于所述功能器件背离所述底板的一侧的屏蔽罩，所述屏蔽罩具有朝向所述底板的侧板，所述屏蔽罩的侧板与所述焊盘之间焊接固定，所述焊盘上与所述缺口底部对应的部位的焊接材料在所述屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘上其它部位的焊接材料在所述屏蔽罩上的爬高的高度。