[发明专利]模块化液体冷却装置和液体冷却系统

说明书

本申请提供了模块化液体冷却装置和液体冷却系统，涉及电子器件的液体冷却领域，该电子器件可用于包括但不限于云计算、云服务、深度学习、大数据等应用场景。所述模块化液体冷却装置包括：冷板本体，所述冷板本体包括冷板基板和冷板上壳，所述冷板上壳能够拆卸地连接到所述冷板基板以在所述冷板本体内部限定供冷却液体通过的液密通道，所述冷板基板的第一表面与待冷却热源直接或间接热接触，以使得所述热源的热量能够传导到所述冷却基板；散热模块，所述散热模块热连接到所述冷板基板的与所述第一表面相对的第二表面上，以使得热量能够从所述冷板基板传导到所述散热模块；和固定支架，所述固定支架用于将所述冷板本体压接到所述待冷却热源。

技术领域

本申请涉及电子器件的液体冷却，并且具体涉及模块化液体冷却装置和液体冷却系统，所述电子器件可用于包括但不限于云计算、云服务、深度学习、大数据等应用场景。

背景技术

处理器功率密度随着计算需求的增加在逐年攀升，按照主流芯片厂家的技术规划在未来两到三年内处理器功耗在达到400W或更高，针对功率密度的持续攀升及运行稳定可靠性的需求，很多主流服务器厂商都开始陆续推出板式液冷产品，但这些已有的冷板设计均针对特定的板卡、处理器及其特定的器件布局，导致冷板设计方案的冗余扩展性较差，开发周期长、迭代成本高，并且这些冷板设计沿用风冷散热模式采用全定制化设计，导致可复制性差。

可预期的是，在未来3-5年，各主流处理器厂商将陆续推出下一代架构的高功率处理器，预计服务器厂商在2022年后主流出货产品将逐渐迭代更替为高密度处理器，而高热流密度处理器的散热设计尤为重要。

液冷板方案在军工、高铁、医疗等领域应用历史悠久，自2012年起开始逐步应用于数据中心领域，初期定位主要解决高功率密度服务器节点散热问题，各主要应用厂商根据处理器功率、板卡定位孔设计等因素，为需要应用液冷的板卡定制化设计冷板式液冷的整体解决方案。但这些整体解决方案均为处理器和内存全定制设计，解决板卡95％以上的发热量，这些方案高度依赖服务器板卡上元器件布局，处理器的迭代或者新板卡的开发都需要对冷板进行重新设计，设计方案的更新带来人力成本、时间成本等大幅度提升。

上述定制化的解决方案通常仅适用于某一款产品，受限因素过多，推广性差；且针对不同功率密度的处理器可复用性不高，如均按高功率密度设计，由此也将带来成本的提升；数据中心冷板液冷产品目前还全部处于定制化设计阶段，缺少标准及规范指导，整个产业生态尚未健全完善。

发明内容

根据本申请的第一方面，提供一种模块化液体冷却装置，所述模块化液体冷却装置包括：冷板本体，所述冷板本体包括冷板基板和冷板上壳，所述冷板上壳能够拆卸地连接到所述冷板基板以在所述冷板本体内部限定供冷却液体通过的液密通道，所述冷板基板的第一表面与待冷却热源直接或间接热接触，以使得所述热源的热量能够传导到所述冷却基板；散热模块，所述散热模块热连接到所述冷板基板的与所述第一表面相对的第二表面上，以使得热量能够从所述冷板基板传导到所述散热模块；和固定支架，所述固定支架用于将所述冷板本体压接到所述待冷却热源。

可选地，所述第一表面通过导热介质与待冷却热源热接触，以增加所述第一表面与所述待冷却热源的热接触面积。

可选地，所述冷板本体包括尺寸和/或形状不同的至少两个冷板本体，以适应不同形状和/或尺寸的待冷却热源。

可选地，所述散热模块包括尺寸和/或形状不同的至少两个散热模块。

可选地，所述散热模块包括选自以下项中的至少两个散热模块：微槽道式散热特征、翅片式散热特征和/或微柱式散热特征、带有散热增强涂层的散热模块。

可选地，所述散热模块通过导热介质附接到所述冷板基板，或者所述散热模块钎焊到所述冷板基板。

可选地，所述冷板基板包括散热增强涂层。