[发明专利]电子设备的中框及其加工方法在审
| 申请号： | 202010611107.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111774272A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 朱杰;黄劲松;董康;王恒 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B05D7/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 王佳璐 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 加工 方法 | ||
1.一种电子设备的中框的加工方法，其特征在于，包括：
在指纹模组的一侧表面喷涂形成底漆层；
在所述底漆层远离所述指纹模组的表面转印形成纹理层；
在所述纹理层远离所述指纹模组的表面镀膜形成光学膜层；
在所述光学膜层远离所述指纹模组的表面喷涂形成面漆层；
将所述指纹模组装入中框本体的通孔中，以获得电子设备的中框。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述指纹模组的外表面由黑色环氧树脂材料形成，且形成的所述底漆层的厚度为3～5微米。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，形成的所述底漆层为黑色。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，紫外光固化形成的所述纹理层的厚度为5～8微米。
5.据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，形成所述光学膜层的材料为单晶硅。
6.据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，形成所述光学膜层的厚度为30～100nm。
7.据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，形成所述面漆层的厚度为12～30微米。
8.据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，形成所述中框本体的材料为阳极氧化后的铝合金，且加工后所述指纹模组的外观与所述中框本体的外观一致。
9.据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，形成所述中框本体的材料为真空镀膜后的塑胶，且加工后所述指纹模组的外观与所述中框本体的外观一致。
10.一种电子设备的中框，其特征在于，通过权利要求1～9中任一项所述的加工方法获得的。
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