[发明专利]一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法

说明书

本发明公开了一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法，发泡砖包括具有排线槽的发泡本体及排布在所述排线槽内的电发热线，所述发泡本体具有多个发泡孔，所述发泡本体的导热系数小于0.08w/m.k；所述发泡本体上的排线槽具有连通的槽体，所述排线槽的两端汇聚至所述发泡本体的同一侧，且在汇聚处形成比所述排线槽较宽的电源线槽，所述电源线槽具有与所述发泡本体的边缘连通的线槽通口；所述电发热线的两端均与电源连接接口部连接，所述电源连接接口部排布在所述电源线槽内，所述电源连接接口部的外部电源线通过所述线槽通口延伸至所述发泡本体外部并用于与外部电源连接。本发明的电发热地砖具有抗压性的同时，发热效率高，铺装方式简便。

技术领域

本发明涉及地暖领域，特别涉及一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法。

背景技术

在现有的地砖地暖系统中，存在以下两种铺装方式，第一种为在最底层铺设泡沫板，在泡沫板上布设电发热线，然后再在其上方浇筑2.5公分左右的水泥层，再在水泥层上铺设瓷砖，其中，所述泡沫板用于隔热，以尽量使电发热线发出的热量向上辐射，而水泥层本身可以导热，其在这里的作用是利用其抗压性为瓷砖提供稳定的地基。但是这种方式的弊端在于，热量从电发热线传导到水泥层，最后再传导至瓷砖，能耗较大，传热效率更是无法满足用户的使用需求，这种铺装方式在冬天使用，往往需要两三个小时才能感受到瓷砖热起来了。

第二种铺装方式为直接在布设有电发热线的泡沫板上方铺设瓷砖，虽然这种方式能够迅速让瓷砖热起来，但是随着使用时间的增长，各块泡沫板在不同的压力作用下，厚度会发生不同的变化，导致瓷砖处在非水平面上而容易出现瓷砖破裂的情况。

现有技术中缺少一种抗压性强、传热效率高的地暖结构。

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本发明提供了一种布设电发热线的发泡砖、地砖组件及其铺装方法，抗压性强、导热率高，所述技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种布设电发热线的发泡砖，包括具有排线槽的发泡本体及排布在所述排线槽内的电发热线，所述发泡本体具有多个发泡孔，所述发泡本体的导热系数小于0.08w/m.k；

所述发泡本体上的排线槽具有连通的槽体，所述排线槽的两端汇聚至所述发泡本体的同一侧，且在汇聚处形成比所述排线槽较宽的电源线槽，所述电源线槽具有与所述发泡本体的边缘连通的线槽通口；

所述电发热线的两端均与电源连接接口部连接，所述电源连接接口部排布在所述电源线槽内，所述电源连接接口部的外部电源线通过所述线槽通口延伸至所述发泡本体外部并用于与外部电源连接。

进一步地，所述发泡本体为方形，所述发泡本体的四周侧面具有从上而下向内凹进的斜面，使得所述斜面下方形成的空间用于容置所述电源连接接口部的外部电源线延伸至所述发泡本体外部的部分。

进一步地，所述发泡本体的抗压强度大于0.2MPa。

可选地，所述发泡本体由陶瓷、水泥或玻璃采用发泡工艺制成。

可选地，所述发泡本体由陶瓷与泡沫采用发泡工艺制成，或者由水泥与泡沫采用发泡工艺制成，或者由玻璃与泡沫采用发泡工艺制成。

另一方面，本发明提供了一种地砖组件，包括瓷砖以及如上所述的发泡砖，所述瓷砖固定设置在所述发泡砖的发泡本体具有排线槽的表面上。

可选的一种方式为：所述瓷砖与所述发泡砖一一对应，所述瓷砖与所述发泡砖尺寸相同。

可选的另一种方式为：多块瓷砖拼接在所述发泡砖的表面，拼接后的多块瓷砖与所述发泡砖尺寸相同。

再一方面，本发明提供了一种地砖铺装方法，包括以下步骤：

S11、制作发泡本体，并在发泡本体的上表面设置排线槽；