[发明专利]一种真空腔体泄漏自动侦测方法在审

专利信息
申请号: 202010610511.0 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111719129A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 戴传勇;叶佳松 申请(专利权)人: 联立(徐州)半导体有限公司
主分类号: C23C14/52 分类号: C23C14/52;C23C14/34;G01L21/00
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 范圆圆
地址: 221000 江苏省徐州市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 空腔 泄漏 自动 侦测 方法
【权利要求书】:

1.一种真空腔体泄漏自动侦测方法,其特征在于,具体如下:

(1)、将产品传送至溅镀腔体内,并将溅镀腔体内的真空值设定完成;

(2)、晶圆开始进行溅镀工艺,并记录溅镀过程数据;

(3)、晶圆溅镀过程中对电压值进行持续检测、判定;

(4)、溅镀工艺作业完成,将检测的溅镀数据进行存储。

2.根据权利要求1所述的一种真空腔体泄漏自动侦测方法,其特征在于,步骤(3)中的检测过程如下:

(3-1)、对晶圆溅镀过程中回馈电压值进行检测,并获取相应的数据;

(3-2)、将获取的数据传送至智能终端,并与智能终端内存储的数据进行对比;

(3-3)、根据对比结果来对溅镀工艺进行相应的操作:

若检测的电压值处于设定区域内,则溅镀工艺继续进行;

若检测的电压值处于设定区域以外,则控制溅镀工艺停止,进行排查、检修;

(3-4)、当排查检修完成后,重复步骤(3-1)即可。

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