[发明专利]一种真空腔体泄漏自动侦测方法在审
申请号: | 202010610511.0 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111719129A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 戴传勇;叶佳松 | 申请(专利权)人: | 联立(徐州)半导体有限公司 |
主分类号: | C23C14/52 | 分类号: | C23C14/52;C23C14/34;G01L21/00 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 范圆圆 |
地址: | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空腔 泄漏 自动 侦测 方法 | ||
1.一种真空腔体泄漏自动侦测方法,其特征在于,具体如下:
(1)、将产品传送至溅镀腔体内,并将溅镀腔体内的真空值设定完成;
(2)、晶圆开始进行溅镀工艺,并记录溅镀过程数据;
(3)、晶圆溅镀过程中对电压值进行持续检测、判定;
(4)、溅镀工艺作业完成,将检测的溅镀数据进行存储。
2.根据权利要求1所述的一种真空腔体泄漏自动侦测方法,其特征在于,步骤(3)中的检测过程如下:
(3-1)、对晶圆溅镀过程中回馈电压值进行检测,并获取相应的数据;
(3-2)、将获取的数据传送至智能终端,并与智能终端内存储的数据进行对比;
(3-3)、根据对比结果来对溅镀工艺进行相应的操作:
若检测的电压值处于设定区域内,则溅镀工艺继续进行;
若检测的电压值处于设定区域以外,则控制溅镀工艺停止,进行排查、检修;
(3-4)、当排查检修完成后,重复步骤(3-1)即可。
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