[发明专利]接触式传感器用构件的制造方法和接触式传感器用构件

权利要求书

1.接触式传感器用构件的制造方法，其具备如下工序：

对于被区分成显示区域和装饰区域的基板，在所述装饰区域上形成装饰层的工序；

导电涂布膜形成工序：在所述显示区域上和所述装饰区域上涂布感光性导电糊剂，从而得到导电涂布膜；以及

导电图案形成工序：对所述显示区域上的所述导电涂布膜和所述装饰区域上的所述导电涂布膜一并进行曝光和显影，进而以100~250℃进行加热或照射氙闪光管的光，从而得到导电图案，

所述显示区域上的所述导电图案的线宽为2~6μm，

所述装饰区域上的所述导电图案的线宽为7~100μm。

2.接触式传感器用构件的制造方法，其具备如下工序：

对于被区分成显示区域和装饰区域的基板，在所述装饰区域上形成装饰层的工序；

遮光涂布膜形成工序：在所述显示区域上涂布感光性遮光糊剂，从而得到遮光涂布膜；

导电涂布膜形成工序：在遮光涂布膜形成工序后，在所述显示区域上和所述装饰区域上涂布感光性导电糊剂，从而得到导电涂布膜；以及

遮光层和导电图案形成工序：对所述显示区域上的所述遮光涂布膜和所述导电涂布膜与所述装饰区域上的所述导电涂布膜一并进行曝光和显影，进而以100~250℃进行加热或照射氙闪光管的光，从而得到遮光层和导电图案，

所述显示区域上的所述导电图案的线宽为2~6μm，

所述装饰区域上的所述导电图案的线宽为7~100μm。

3.根据权利要求1或2所述的接触式传感器用构件的制造方法，其中，所述显示区域上的所述导电涂布膜中含有的热固性化合物与所述装饰区域上的所述导电涂布膜中含有的热固性化合物是相同的。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的接触式传感器用构件的制造方法，其中，所述显示区域上的所述导电涂布膜的组成与所述装饰区域上的所述导电涂布膜的组成是相同的。

5.根据权利要求4所述的接触式传感器用构件的制造方法，其中，在所述导电涂布膜形成工序中，在所述显示区域上和所述装饰区域上一并涂布感光性导电糊剂。

6.接触式传感器用构件，其具备：

被区分成显示区域和装饰区域的基板；

在所述装饰区域上形成的装饰层；

在所述显示区域上形成的、线宽为2~6μm的导电图案；以及

在所述装饰区域上形成的、线宽为7~100μm的导电图案，

所述线宽为2~6μm的导电图案的组成与所述线宽为7~100μm的导电图案的组成是相同的。

7.根据权利要求6所述的接触式传感器用构件，其中，所述显示区域与所述线宽为2~6μm的导电图案之间具有遮光层。