[发明专利]治疗皮肤真菌感染的药物组合物及制备方法在审
| 申请号: | 202010607713.X | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN111821461A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 杨宇秀 | 申请(专利权)人: | 杨宇秀 |
| 主分类号: | A61K45/06 | 分类号: | A61K45/06;A61K33/18;A61P31/10;A61P17/00;A61K33/14;A61K31/045;A61K31/125 |
| 代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 陈强 |
| 地址: | 331200 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 治疗 皮肤 真菌 感染 药物 组合 制备 方法 | ||
本发明公开一种使用效果好、易制备的治疗皮肤真菌感染的药物组合物及制备方法,按重量份数计,所述药物包括以下组份:抗真菌药0.2‑0.5份、氯化钠0.5‑1份、碘酊9.5‑12份、薄荷脑0.5‑1份、樟脑0.5‑1份;所述方法包括:步骤一:将碘酊、氯化钠、薄荷脑、樟脑混合后搅拌均匀,避光、密封保存备用;步骤二:将辅料、唑类抗真菌药物混合并加入所述溶剂搅拌均匀;步骤三:将步骤一和步骤二的所得混合物混合后搅拌均匀即可。本发明提供的治疗皮肤真菌感染的药物组合物及其制备工艺,采用多种不同抑菌机制的药物,协同治疗脚气,具有治疗范围宽,临床疗效显著,毒副作用小,使用便利安全,而且制备工艺简便易行,成本较低,耐药性小,适合广泛推广应用。
技术领域
本发明涉及医用药物技术领域,尤其涉及一种治疗皮肤真菌感染的药物组合物及制备方法。
背景技术
脚气又称为“足癣”,是由致病性真菌引起的足部皮肤病。由于人的足底和趾间汗腺丰富,容易造成局部潮湿,有利于真菌的生长,导致足癣的发病率高,又由于足癣具有传染性、易复发等特点,导致控制足癣成为一大难题。
真菌是一种难以杀死的微生物,且易耐药。目前对于真菌感染主要的有咪唑类抗菌药,如酮康唑、咪康唑、特康唑等,其机制为抑制真菌细胞膜主要固醇类-麦角固醇的生物合成,损伤真菌细胞膜并改变其通透性,以致重要的细胞内物质外漏死亡。同时,真菌对碘酊敏感,碘酊可通过氧化作用可显著抑制真菌的生长繁殖。薄荷脑是植物薄荷全草中提炼出的结晶,可治疗皮肤瘙痒等疾病。樟脑为樟科植物樟的枝、干、叶及根部,经提炼制得的颗粒状结晶,具有杀虫止痒、消肿止痛的功效。高浓度氯化钠可通过高渗作用抑制真菌的生长繁殖。除咪唑类外,上述其他药物对其他细菌也有效,可抑制多种细菌繁殖。
采用多种作用机制物质,协同治疗脚气病,可减少其耐药性,增加作用效果。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种使用效果好、易制备的治疗皮肤真菌感染的药物组合物及制备方法。
为了实现本发明的目的,本发明所采用的技术方案为:
公开一种治疗皮肤真菌感染的药物组合物,按重量份数计,它包括以下组份:抗真菌药0.2-0.5份、氯化钠0.5-1份、碘酊9.5-12份、薄荷脑0.5-1份、樟脑0.5-1份。
所述抗真菌药为唑类抗真菌药物。
所述唑类抗真菌药物为霉唑、酮康唑、氟康唑、氟曲马唑、伊曲康唑、联苯苄唑、布康唑、益康唑、芬替康唑、异康唑、卢立康唑、咪康唑、奥莫康唑、奥昔康唑、舍他康唑、硫康唑、噻康唑、噻苯达唑、氯康唑、氯苄达唑、奈康唑、特康唑、泊沙康唑、伏立康唑、阿巴康唑、艾沙康唑、依柏康唑、艾氟康唑中的一种或至少两种任意比例的组成的混合物。
还包括辅料0.01-10份。
所述辅料为溶剂、保湿剂、油性基质、水性基质、乳化剂中的一种或至少两种任意比例的组成的混合物。
所述溶剂为水或有机溶剂,所述水为纯化水。
所述保湿剂为甘油、丙二醇、山梨醇中的一种或少两种任意比例的组成的混合物。
所述油性基质为硬脂酸、石蜡、凡士林、植物油中的一种或少两种任意比例的组成的混合物。
所述水性基质为卡波姆、纤维素衍生物、高级醇、聚乙二醇中的一种或少两种任意比例的组成的混合物。
所述乳化剂为三乙醇胺、十二烷基硫酸钠、硬脂酸甘油酯、聚山梨酯类中的一种或少两种任意比例的组成的混合物。
所述碘酊中碘的浓度为2%-5%。
所述治疗皮肤真菌感染的药物组合物的形态为凝胶剂、乳膏剂、软膏剂、气雾剂、喷雾剂、混悬剂或外用溶液剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨宇秀,未经杨宇秀许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010607713.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制造方法
- 下一篇:电池杆、雾化器及电子雾化装置





