[发明专利]散热器及其制备方法在审
| 申请号: | 202010607465.9 | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN111592275A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 万虎;冯先强 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C04B26/12 | 分类号: | C04B26/12;C04B26/04;C04B26/20;B29C67/24;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张玲玲 |
| 地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热器 及其 制备 方法 | ||
本申请提供了一种散热器及其制备方法。所述散热器包括300~500质量份的陶瓷颗粒与5~15质量份的粘结剂。所述粘结剂的材料为热塑性材料。所述散热器中的所述陶瓷颗粒通过所述粘结剂粘结在一起。所述制备方法包括:将300~500质量份的陶瓷颗粒与5~15质量份的粘结剂混合均匀,其中所述粘结剂的材料为热塑性材料;对所述陶瓷颗粒与所述粘结剂的混合物进行加压、加热,使所述粘结剂熔融并进入所述陶瓷颗粒的间隙,以在所述粘结剂固化后将所述陶瓷颗粒粘结在一起。
技术领域
本申请涉及散热器技术领域,尤其涉及一种散热器及其制备方法。
背景技术
电子设备中一般设有散热器,以提升电子设备的散热能力,避免电子设备的温度较高而影响电子设备的性能。
电子设备中的散热器可采用陶瓷散热器,陶瓷散热器为采用陶瓷基复合材料制备得到的散热器。但是现有的陶瓷散热器制备过程中采用高温使陶瓷颗粒熔融后粘结,制备过程中的加热温度一般大于1000℃,有时候甚至超过1800℃,生产过程中能耗较高,且制备过程中会产生大量的二氧化碳气体,对环境造成危害。
发明内容
本申请实施例一方面提供了一种散热器。所述散热器包括300~500质量份的陶瓷颗粒与5~15质量份的粘结剂;
所述粘结剂的材料为热塑性材料;所述散热器中的所述陶瓷颗粒通过所述粘结剂粘结在一起。
在一个实施例中,所述散热器包括至少两种不同粒径范围的所述陶瓷颗粒。
在一个实施例中,所述陶瓷颗粒包括第一类陶瓷颗粒和第二类陶瓷颗粒,所述第一类陶瓷颗粒的粒径范围为15μm~60μm,所述第二类陶瓷颗粒的粒径范围为1μm~5μm。
在一个实施例中,所述第一类陶瓷颗粒与所述第二类陶瓷颗粒的质量比1:1~1:5。
在一个实施例中,所述陶瓷颗粒的材料包括氮化铝、氮化硅、氧化铝、氮化硼及碳化硅中的至少一种;和/或,
所述粘结剂的材料包括尼龙、聚甲醛、聚碳酸酯、高密度聚乙烯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的至少一种。
本申请实施例另一方面提供了一种散热器的制备方法,包括:
将300~500质量份的陶瓷颗粒与5~15质量份的粘结剂混合均匀,所述粘结剂的材料为热塑性材料;
对所述陶瓷颗粒与所述粘结剂的混合物进行加压、加热,使所述粘结剂熔融并进入所述陶瓷颗粒的间隙,以在所述粘结剂固化后将所述陶瓷颗粒粘结在一起。
在一个实施例中,所述对所述陶瓷颗粒与所述粘结剂的混合物进行加压、加热的步骤中,加热温度为200℃~400℃,加热时间为60min~100min。
在一个实施例中,在所述对所述陶瓷颗粒与所述粘结剂的混合物进行加压、加热之前,所述制备方法还包括:
提供模具,将所述陶瓷颗粒与所述粘结剂的混合物装入模具的容纳腔中;
对所述模具中的混合物进行加压;
所述对所述陶瓷颗粒与所述粘结剂的混合物进行加压、加热,包括:
对所述模具及所述混合物进行加热,同时对所述模具中的所述混合物进行加压;
在所述对所述陶瓷颗粒与所述粘结剂的混合物进行加压、加热之后,所述制备方法还包括:
待所述粘结剂冷却固化,所述粘结剂将所述陶瓷颗粒粘结得到散热器后,将所述散热器与所述模具分离。
在一个实施例中,所述散热器包括至少两种不同粒径范围的陶瓷颗粒;
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