[发明专利]一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法

权利要求书

1.一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，包括：柔性透明基材层(100)，所述柔性透明基材层(100)的顶面和底面分别设置有上导电铜层(104)和下导电铜层(105)；

所述上导电铜层(104)和下导电铜层(105)上分别刻蚀有完全重合的上导电线路(109)、下导电线路(110)以及上焊盘(101)、下焊盘(103)；所述上导电线路(109)连接上焊盘(101)，所述下导电线路(110)连接有下焊盘(103)；

所述上焊盘(101)和下焊盘(103)之间开设有用于导通所述上导电线路(109)和下导电线路(110)的通孔；

所述通孔内设置有导电结构(102)，所述上焊盘(101)和下焊盘(103)之间通过所述导电结构(102)连接；

所述上导电铜层(104)和下导电铜层(105)上还分别设置有透明柔性保护层，所述上导电铜层(104)上刻蚀的上焊盘(101)对应的位置裸漏在透明柔性保护层的外部；所述下导电铜层(105)上设置的透明柔性保护层覆盖整个所述下导电铜层(105)。

2.根据权利要求1所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述导电结构(102)为铜柱，所述铜柱的上端连接所述上焊盘(101)，所述铜柱的下端连接所述下焊盘(103)。

3.根据权利要求1所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述柔性透明基材层(100)为PET、COP、PI柔性透明基材。

4.根据权利要求1所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述上导电铜层(104)和下导电铜层(105)的厚度均为0.4～1um。

5.根据权利要求1所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述上导电线路(109)上连接的上焊盘(101)之间设置有上等效电阻(111)，所述下导电线路(110)上连接的下焊盘(103)之间设置有下等效电阻(112)；所述上等效电阻(111)和所述下等效电阻(112)并联连接。

6.一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、对柔性透明基材层(100)的顶面和底面分别进行双面镀铜处理；形成上导电铜层(104)和下导电铜层(105)；

S2、在所述柔性透明基材层(100)上按照电路图的钻孔坐标进行钻孔操作；并对孔进行金属化处理；

S3、对基于步骤S2操作后的整个柔性透明基材层(100)进行电镀处理，镀入导电结构(102)，使孔形成实孔；

S4、对进行电镀操作后的柔性透明基材层(100)的顶面和底面覆上感光膜(106)；

S5、用按照电路图制作的镜像对称掩模板对覆有感光膜的柔性透明基材层(100)的顶面和底面进行双面曝光处理；

S6、对曝光处理后的柔性透明基材层(100)进行显影处理；

S7、将显影处理后的柔性透明基材层(100)进行刻蚀；在所述的上导电铜层(104)和下导电铜层(105)分别刻蚀上导电线路(109)、上焊盘(101)和下导电线路(110)、下焊盘(103)；所述上导电线路(109)连接上焊盘(101)，所述下导电线路(110)连接下焊盘(103)；

S8、对刻蚀后的柔性透明基材层(100)进行脱膜；

S9、对脱模后的柔性透明基材层(100)进行自动光学检测；

S10、对检测之后的柔性透明基材层(100)进行铜表面黑化处理；

S11、对黑化处理后的柔性透明基材层(100)的顶面和底面覆上透明柔性保护层。

7.根据权利要求6所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中刻蚀的上导电线路(109)和下导电线路(110)为两个完全重合的镜像导电线路；所述步骤S2中刻蚀的上焊盘(101)和下焊盘(103)为两个完全重合的镜像焊盘。