[发明专利]用于基板处理装置的温度控制组件及其使用方法有效
申请号: | 202010606546.7 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN112176318B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 田星训;郑熙喆;全然孮 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 装置 温度 控制 组件 及其 使用方法 | ||
1.一种组件,其包括:
气体供应单元;
安装在气体供应单元上的气帘,其中,所述气帘包括凹陷部分和布置在所述凹陷部分上的多个销;
覆盖所述气体供应单元的绝缘体;
覆盖所述绝缘体的防护盖,其中,所述防护盖包括在竖直方向上的多个孔、在横向方向上的多个孔、或两者兼有;以及
流体地联接到所述气帘和所述防护盖之间的区域的排气单元,
其中,所述绝缘体由非导电材料形成并且包括在横向方向上的多个通孔。
2.根据权利要求1所述的组件,其还包括气体入口,所述气体入口延伸通过包括所述气帘和所述防护盖的堆叠结构的一部分。
3.根据权利要求2所述的组件,其中所述气体入口包括第一部分和第二部分,其中所述第二部分包括非导电材料,并且其中所述第二部分由所述气帘接收。
4.根据权利要求1所述的组件,其中所述多个销中的至少一个为柱形或筒形。
5.根据权利要求1所述的组件,其中所述多个销中的至少一个包括中空空间。
6.根据权利要求1所述的组件,其中所述多个销的每一个的高度不延伸超过所述气体供应单元的顶表面。
7.根据权利要求1所述的组件,其中所述多个销之间的间隔在从所述凹陷部分的中心到所述凹陷部分的周边的方向上大致恒定。
8.根据权利要求1所述的组件,其中靠近所述排气单元的所述气帘的表面不包括销。
9.根据权利要求1所述的组件,其中所述排气单元从所述气帘的凹陷部分排出流体。
10.根据权利要求9所述的组件,其中所述排气单元包括变速风扇。
11.根据权利要求1所述的组件,其中所述气体供应单元和所述气帘形成一体结构。
12.根据权利要求1所述的组件,其还包括覆盖所述防护盖的至少一部分的另一绝缘体。
13.根据权利要求1所述的组件,其中,所述多个通孔中的至少一个的横截面尺寸为1mm到12mm。
14.根据权利要求1所述的组件,其中,所述多个孔中的至少一个的横截面尺寸在尺寸上小于5mm。
15.一种组件,其包括:
气体供应单元;
安装在气体供应单元上的气帘,所述气帘包括凹陷部分,所述凹陷部分在其上包括多个销;
绝缘体,所述绝缘体由非导电材料形成,并在横向方向上包括通过其中的多个通孔,覆盖所述气体供应单元;以及
防护盖,所述防护盖包括在竖直方向上的多个孔、在横向方向上的多个孔、或两者兼有,覆盖所述绝缘体。
16.根据权利要求15所述的组件,其还包括流体地联接到所述凹陷部分的排气单元。
17.根据权利要求16所述的组件,其中所述排气单元包括风扇。
18.根据权利要求15所述的组件,其中所述多个通孔中的至少一个的横截面尺寸为1mm至12mm。
19.根据权利要求15所述的组件,其中所述多个孔中的至少一个的横截面尺寸在尺寸上小于5mm。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的