[发明专利]一种PCB板及其分体式电容结构

说明书

本发明公开一种分体式电容结构，包括设置于PCB基板上的电容底座、可拆卸地连接于电容底座上并与其电性连接的电容主体，以及设置于电容底座与电容主体之间、用于将两者可拆卸连接的连接组件；电容底座上设置有与PCB基板上的预设电路相连的第一接线端子和第二接线端子，且电容主体上设置有通过连接组件与第一接线端子形成电性连接的第一导电端子，以及通过连接组件与第二接线端子形成电性连接的第二导电端子。如此，在对电容器进行拆装更换时，只需将电容主体从电容底座上拆卸，然后再在电容底座上重新安装上新的电容主体即可，拆换方式简单快捷，拆换效率高，且节省体积和成本，占地空间小。本发明还公开一种PCB板，其有益效果如上所述。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种分体式电容结构。本发明还涉及一种PCB板。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。

在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，功耗越来越高，板卡上的线路越来越复杂。

电容作为高密度储能元件，经常在PCB板上使用。为保证电容能够稳定安装在PCB板上，除了通过SMT表面贴装技术进行安装之外，最常用的方式是通过波峰焊接安装。在现有技术中，电容往往通过波峰焊接固定在PCB基板上，无法取下。但在出厂检测时，往往存在部分电容由于生产质量、焊接质量、运输振动等因素的影响而损坏，因此需要更换损坏的电容或更换不同规格的电容。然而，由于电容焊接在PCB基板上，因此无法直接拆卸电容，只能破坏PCB表面漆层，再重新进行刷漆、电容安装或者直接更换新的PCB基板，如此导致电容的拆换操作繁琐复杂，效率较低，且容易造成不必要的物资浪费，成本较高。此外，常用的拆换电容，往往需要通过连接结构件实现电容底座与电容主体的安装后，再通过额外的线缆、接线板等部件实现电容主体与PCB基板间的电气导通，导致体积较大，空间占用较大。

因此，如何方便地实现电容在PCB板上的拆装更换，简化电容拆换操作，提高电容拆换效率和板卡出厂质量，同时缩小体积，减小空间占用，是本领域技术人员面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种分体式电容结构，能够方便地实现电容在PCB板上的拆装更换，简化电容拆换操作，提高电容拆换效率和板卡出厂质量，同时缩小体积，减小空间占用。本发明的另一目的是提供一种PCB板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种分体式电容结构，包括设置于PCB基板上的电容底座、可拆卸地连接于所述电容底座上并与其电性连接的电容主体，以及设置于所述电容底座与所述电容主体之间、用于将两者可拆卸连接的连接组件；所述电容底座上设置有与所述PCB基板上的预设电路相连的第一接线端子和第二接线端子，且所述电容主体上设置有通过所述连接组件与所述第一接线端子形成电性连接的第一导电端子，以及通过所述连接组件与所述第二接线端子形成电性连接的第二导电端子。

优选地，所述连接组件包括开设于所述电容底座的表面上的安装槽，以及设置于所述电容主体的底面上、用于与所述安装槽配合的安装柱。

优选地，所述安装槽与所述安装柱螺纹连接。

优选地，所述安装槽的内壁上开设有内螺纹，且所述内螺纹与所述第一接线端子保持电性连接；所述第一导电端子为设置于所述安装柱外表面上的外螺纹。