[发明专利]制造执行系统、电子设备组装方法及计算机可读取介质有效
| 申请号: | 202010604534.0 | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN111765157B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 单鹏 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
| 地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 执行 系统 电子设备 组装 方法 计算机 读取 介质 | ||
1.一种制造执行系统,其特征在于,所述制造执行系统包括:
第一接收模块,所述第一接收模块用于接收待安装件的标识码信息;
第一信号产生模块,所述第一信号产生模块用于根据所述标识码信息产生第一控制信号,其中,所述第一控制信号用于控制压合设备将待安装件压合到承载件;
比较模块,所述比较模块用于将压合压力与参考压力范围进行比较;
第二校正模块,当所述压合压力处于所述参考压力范围之外时,对所述压合压力进行校正;及
第二信号产生模块,用于根据校正后的压合压力产生第二控制信号,所述第二控制信号用于控制所述压合设备以校正后的压合压力重新将所述待安装件压合到所述承载件。
2.如权利要求1所述的制造执行系统,其特征在于,所述制造执行系统还包括:
第二接收模块,所述第二接收模块用于接收压合设备将待安装件压合到承载件时的压合参数,其中,所述压合参数包括压合时间及压合压力;
第三接收模块,所述第三接收模块用于接收返修的电子设备的标识信息;
查找模块,所述查找模块根据返修的电子设备的标识信息查找所述电子设备的待安装件压合到承载件的压合参数;及
第一校正模块,所述第一校正模块根据所述查找模块查找出来的压合参数校正参考压力范围,其中,所述参考压力范围用于供压合设备压合待安装件时进行参照。
3.一种制造执行系统,其特征在于,所述制造执行系统包括:
第一接收模块,所述第一接收模块用于接收待安装件的标识码信息;
第一信号产生模块,所述第一信号产生模块用于根据所述标识码信息产生第一控制信号,其中,所述第一控制信号用于控制压合设备将待安装件压合到承载件;
读取模块,当承载件被投放至所述压合设备所在的工站的下一个工站时,所述读取模块用于读取所述承载件的标识信息;
判断模块,所述判断模块根据所述标识信息判断所述承载件是否压合有待安装件;及
第三信号产生模块,当判断出所述承载件压合有待安装件的情况下,所述第三信号产生模块用于发出第三控制信号,所述第三控制信号用于控制所述下一个工站执行所述下一个工站的所需的操作。
4.如权利要求3所述的制造执行系统,其特征在于,所述制造执行系统还包括:
提示信息产生模块,当判断出所述承载件未压合有待安装件的情况下,所述提示信息产生模块用于发出提示信息。
5.一种电子设备组装方法,其特征在于,所述电子设备组装方法包括:
接收待安装件的标识码信息;
根据所述标识码信息产生第一控制信号,其中,所述第一控制信号用于控制压合设备将待安装件压合到承载件;
将压合压力与参考压力范围进行比较;
当所述压合压力处于所述参考压力范围之外时,对所述压合压力进行校正;及
根据校正后的压合压力产生第二控制信号,所述第二控制信号用于控制所述压合设备以校正后的压合压力重新将所述待安装件压合到所述承载件。
6.如权利要求5所述的电子设备组装方法,其特征在于,所述电子设备组装方法包括:
接收压合设备将待安装件压合到承载件时的压合参数,其中,所述压合参数包括压合时间及压合压力;
接收返修的电子设备的标识信息;
根据返修的电子设备的标识信息查找所述电子设备的待安装件压合到承载件的压合参数;及
根据查找出来的压合参数校正参考压力范围,其中,所述参考压力范围用于供压合设备压合待安装件时进行参照。
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