[发明专利]一种显示模组和显示装置有效
| 申请号: | 202010601112.8 | 申请日: | 2020-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN111554221B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
| 发明(设计)人: | 韦如磋;孔祥梓;吕博嘉;肖雪静 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
| 主分类号: | G09G3/00 | 分类号: | G09G3/00;G09F9/30;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 冯伟 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 模组 显示装置 | ||
本发明实施例提供了一种显示模组,在两个柔性电路板进行邦定后,测试邦定区是否连接正常的两个测试电极分别设置在邦定区和非邦定区,这样可以检测邦定区内的具体位置是否连接正常,便于调整热压工艺;另外,两个测试电极分别位于两个柔性电路板的正反两面,可以使得当柔性电路板弯折时,依然可以对邦定区是否连接正常进行检测。
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组和显示装置。
【背景技术】
随着经济的站,各种电子设备在生活中越来越常见,大多数电子设备都会配有显示屏,例如手机显示屏幕、显示器等。为了获得更好的显示效果,对显示屏的性能和质量的要求也越来越高。
在显示器的制备过程中,通常包括将显示面板中的柔性电路板(例如像素驱动电路板、触控驱动板)与主驱动电路板(即IC驱动板)进行邦定连接。现有技术中将柔性电路板与主驱动电路板进行邦定时,采用热压焊接工艺,由于需要精准对位,因此在焊接热压工艺后,需要检查柔性电路板与主驱动电路板的连接是否正常,即对邦定失效进行分析。现有技术中通常会在IC信号的邦定位置旁预留一组阻抗测试点,通过回路测量邦定区域的阻抗。当邦定的数量较多时,常规会在两侧各放置一组测试点,以防止邦定区较宽出现对位倾斜情况;但是由于是测试点设置在两侧,因此,只能检测整个邦定位置是否连接正常,但是无法检测具体邦定区内具体失效的位置;另外,在穿戴项目中,显示模组中需要的电路板均需要是弯折情况,由于穿戴项目中,柔性电路板的器件区和走线区的空间很小,为了适应狭小的空间,电路板可以任意形式弯折,而现有技术中的测试电极的设置方式无法满足电路板任意弯折时的测试需求。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种显示模组,在两个柔性电路板进行邦定后,测试邦定区是否连接正常的两个测试电极分别设置在邦定区和非邦定区,这样可以检测邦定区内的具体位置是否连接正常,便于调整热压工艺;另外,两个测试电极分别位于两个柔性电路板的正反两面,可以使得当柔性电路板弯折时,依然可以对邦定区是否连接正常进行检测。
作为本发明的第一面,本发明实施例提供了一种显示模组,包括:
第一柔性电路板;
第二柔性电路板,所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板邦定连接;
设置在所述第一柔性电路板上的至少一个第一电极;以及
设置在所述第二柔性电路板上的至少一个第二电极;
其中,一个第一电极与一个第二电极构成一个第一测试回路,通过检测所述第一测试回路中的第一电极与第二电极之间的电阻,确定所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板是否连接正常;
其中,所述至少一个第一电极和所述至少一个第二电极中的至少一个电极设置在所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板的邦定区域;和/或;
在所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板的邦定方向上,至少一个第一电极位于所述第一柔性电路板远离所述第二柔性电路板的一侧,至少一个第二电极位于所述第二柔性电路板远离所述第一柔性电路板的一侧;和/或
至少一个第一电极位于所述第一柔性电路板靠近所述第二柔性电路板的一侧,至少一个第二电极位于所述第二柔性电路板靠近所述第一柔性电路板的一侧。
在本发明一实施例中,所述第一柔性电路板包括至少一个第一金属线,至少一个所述第一电极分别复用至少一个所述第一金属线;
所述第二柔性电路板板包括至少一个第二金属线,至少一个所述第二电极分别复用至少一个所述第二金属线。
在本发明一实施例中,所述至少一个第一电极和所述至少一个第二电极中的至少一个电极设置在所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板的邦定区域;
其中,所述第一柔性电路板包括第一邦定区以及第一非邦定区;
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