[发明专利]一种适用于柔性太阳翼的基板结构及其成型方法有效

专利信息
申请号: 202010599381.5 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN111863993B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 许文彬;咸奎成;陈建祥;余守莉;汤亮;张雷;程雷;王治易;霍杰 申请(专利权)人: 上海宇航系统工程研究所
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/049;B32B5/02;B32B7/06;B32B7/12;B32B15/18;B32B27/12;B32B27/28;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/04;B32B38/08
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 庞静
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 柔性 太阳 板结 及其 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种适用于柔性太阳翼的基板结构成型方法,其特征在于包括如下步骤:

步骤一、配置增强层用SP120N树脂,采用上胶工艺将纤维布浸渍在所述树脂中,然后在上胶机内进行烘干半固化,形成粘结片后收卷待用;

步骤二、将半固化的粘结片裁切成片状材料,将片材材料与钢板、离型材料、缓冲材料按顺序堆叠起来,称作“叠book”,再由输送装置将“book”送入真空层压机进行压合,压合温度为160℃±10℃/180min±20min、压合压力为10±5kg/cm2,压合固化而成增强层;

步骤三、在涂覆机上通过在聚酰亚胺薄膜上连续化涂覆胶黏剂层,并将胶黏剂层用离型纸进行保护,生产出来的成品即为PI覆盖膜;

步骤四、将PI覆盖膜裁切成片状材料,将片状PI覆盖膜、片状增强层材料与钢板、离型材料、缓冲材料按顺序堆叠,然后再将堆叠后结构采用真空平面模压工艺进行压合固化,压合温度为190℃±10/50min±10min、压合压力为30±5kg/cm2

步骤五、采用激光加工的方式对基板外形和其上的孔位进行制作。

2.依据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤五中采用菲林定位技术保证大尺寸柔性基板的孔位精度和外形尺寸精度。

3.依据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:得到的基板结构绝缘性能大于20MΩ,电池电路粘帖在基板结构的正面或者反面。

4.依据权利要求1所述的方法,其特征在于,在聚酰亚胺薄膜外表面还有一层原子氧防护层。

5.依据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述的原子氧防护层采用在太阳翼基板结构制备好后,在聚酰亚胺薄膜表面刷涂防原子氧有机硅胶,或者在聚酰亚胺薄膜表面采用物理或化学的方法生长一层原子氧防护层,或采用体材改性的具有原子氧防护能力的聚酰亚胺薄膜。

6.依据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述纤维布采用SW110C-100a高强玻璃纤维布。

7.依据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述胶黏剂采用牌号为JN02的聚酰亚胺改性环氧树脂类胶黏剂。

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