[发明专利]一种多层PCB板叠压盖板及其制备方法

说明书

本发明公开一种多层PCB板叠压盖板，包括多层PCB板、纯胶、盖板和离型膜；所述多层PCB板包括作为底层和面层的两块铜箔片，以及设置在所述两块铜箔片之间的、且依次叠加的第一半固化片、第一内层芯板、第二半固化片、第二内层芯板、第三半固化片、第三内层芯板和第四半固化片；通过根据多层PCB板的尺寸数据及盖板的涨缩系数调整好盖板的尺寸，钻出盖板上的孔，使用纯胶将多层PCB板与盖板黏合在一起，能够缩短压合耗时，使得压合中多层PCB板与盖板的涨缩变化小，能够精准控制多层PCB板与盖板在压合后的位置，并且在加工工序中针对多层PCB板、盖板和纯胶的结构进行对应制备，使得多层PCB板与纯胶、盖板的尺寸保持一致，避免钻孔出现误差，影响产品质量。

技术领域

本发明具体涉及一种多层PCB板叠压盖板及其制备方法。

背景技术

PCB板制作完成后，在贴件面压合上盖板，盖板上钻孔，经压合后PCB板上的焊盘需从盖板的孔里露出用于组装零件，因此要求压合后盖板与PCB板间的位置精度很高，一般要求位置精度±0.05mm，高精密产品则要求位置精度±0.025mm。

然而，现有PCB板制作技术存在一下缺点：

1.PCB板与其盖板压合时，因各自涨缩系数的不同，导致压合后PCB板上的焊盘与盖板上的孔发生挪位；

2.使用半固化片压合，受热时间长(需2-3小时)，不同升温速率导致涨缩尺寸波动，增加了PCB板与盖板压合的精度控制的难度。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种多层PCB板与纯胶、盖板的尺寸保持一致的、误差小和产品质量高的多层PCB板叠压盖板，以及对应多层PCB板叠压盖板的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种多层PCB板叠压盖板，包括多层PCB板，铺设在所述多层PCB板上的纯胶，通过纯胶与多层PCB板贴合的盖板，以及分别与多层PCB板的底面、与盖板的表面贴合的离型膜；所述多层PCB板包括作为底层和面层的两块铜箔片，以及设置在所述两块铜箔片之间的、且依次叠加的第一半固化片、第一内层芯板、第二半固化片、第二内层芯板、第三半固化片、第三内层芯板和第四半固化片。

进一步的，所述第一内层芯板设置在第一半固化片和第二半固化片之间，所述第二内层芯板设置在第二半固化片和第三半固化片之间，所述第三内层芯板设置在第三半固化片与第四半固化片之间。

一种多层PCB板叠压盖板的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，多层PCB板的具体过程为：

a、分别对制成第一内层芯板、第二内层芯板和第三内层芯板的板材进行预设内层线路制作，然后通过电路板检测仪对板材预设的线路进行电检，剔除故障板材，得到合格板材，备用；

b、将具体步骤a制得板材对应区分为第一内层芯板、第二内层芯板和第三内层芯板，然后将第一内层芯板嵌入到第一半固化片和第二半固化片之间，将第二内层芯板嵌入到第二半固化片和第三半固化片之间，将第三内层芯板嵌入到第三半固化片与第四半固化片之间，再利用铜箔片进行覆盖贴面，然后经过压合使得上述板体配合制得多层PCB板坯，备用；

c、在具体步骤b制得的多层PCB板坯的板面或板边，在拟成型孔的预定位置钻圆孔，然后进行镀铜蚀刻，将准备的化学铜浇注在钻孔完毕的多层PCB板坯上，使得化学铜填充孔槽，然后对多层PCB板坯进行电镀，使得化学铜通过电镀使得多层PCB板坯加厚，然后采用酸性蚀刻的方法，把多层PCB板坯上下两面不需要的铜箔进行蚀刻去除，保留覆盖部分，形成最终所需要的外层线路，最后通过电路板检测仪进行电检，剔除故障多层PCB板坯，备用；