[发明专利]一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法

说明书

本发明公开了一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法，测试平台包括上位机、直流稳压源、交换芯片承载电路板和终端节点电路板；所述上位机具有仿真器，上位机分别与交换芯片承载电路板、终端节点电路板通过串行高速接口连接，形成总线数据传输系统，所述直流稳压源分别为交换芯片承载电路板和终端节点电路板供电；所述交换芯片承载电路板与至少一个终端节点电路板通过交换器‑终端节点连接线连接；多个终端节点电路板之间通过终端节点‑终端节点连接线连接。该测试平台能够兼容交换芯片和终端节点两种不同类型的被测试对象；交换芯片进行响应事务测试，终端节点进行发起事务和响应事务测试，从而实现串行高速接口DIL测试的全覆盖性。

技术领域

本发明涉及串行高速接口测试研究技术领域，具体为一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法。

背景技术

在嵌入式系统中，相对于处理器内核性能的快速增长，系统内部互连总线增长速度较慢，已经成为制约嵌入式系统性能的关键因素。串行高速接口是面向嵌入式系统开发的一种高性能、高可靠、基于包交换的新一代高速互联技术，具有软件开销小、硬件自纠错、支持网络拓扑结构和点对点传输方式、打包效率高和低引脚数等优点；应用方式包括面向串行背板、多处理器、存储器、网络设备和相关串行数据平面间的连接，为一种实现高性能嵌入式系统间互连通信的有效技术手段，已在航空、航天、电信、通讯等领域中获得了广泛应用。

在串行高速接口产品的研制过程中，如何对集成的串行高速接口进行有效、完整、可靠的测试验证是评估产品质量的一个重要环节。对于串行高速接口的测试，在保证物理层电气信号完整性的基础上，进行协议层测试；协议层测试分为设备互操作级(DeviceInteroperability Level,DIL)、协议符合级(Specification Compliance Level,SCL)和认证级(Certificate Level,CL)三个级别。

串行高速接口终端节点芯片和交换芯片的电路级别测试中，关注重点为SCL和CL两个级别测试；在串行高速接口板级产品应用领域中，则重点关注DIL测试，用户根据应用场景对终端节点芯片和交换芯片的板级产品进行DIL测试，以验证板级产品的应用符合性。交换芯片在高速串行数据传输系统中执行向终端节点传递包和从终端节点接收包功能，只响应事务；目前常用的交换芯片为：TSI568、TSI578、CPS1616和CPS1848等。而终端节点在高速数据传输中既可发起事务也可响应事务；目前广泛应用的DSP、PowerPC和FPGA等不同类型的集成电路都带有串行高速接口。如何构建串行高速接口的DIL测试平台，完成交换芯片和终端节点板级产品的DIL测试，是串行高速接口的应用领域中最值得研究的问题之一。

发明内容

根据目前串行高速接口的应用，结合DIL测试的需求，本发明提供一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法，该测试平台能够兼容交换芯片和终端节点两种不同类型的被测试对象；交换芯片进行响应事务测试，终端节点进行发起事务和响应事务测试，从而实现串行高速接口DIL测试的全覆盖性。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种串行高速接口DIL测试平台，包括上位机、直流稳压源、交换芯片承载电路板和不同类型的多个终端节点电路板；所述上位机通过仿真器分别与交换芯片承载电路板、终端节点电路板的JTAG口连接，对交换电路和终端节点进行功能配置；所述直流稳压源分别为交换芯片承载电路板和终端节点电路板供电；

所述交换芯片承载电路板与任一终端节点电路板通过交换器-终端节点连接线连接；

多个终端节点电路板之间通过终端节点-终端节点连接线连接。

作为本发明的进一步改进，所述终端节点电路板包括FPGA型终端节点电路板、DSP型终端节点电路板和MCU型终端节点电路板。

作为本发明的进一步改进，所述交换器-终端节点连接线和终端节点-终端节点连接线均为高速线缆；所述高速线缆满足100Ω差分特征阻抗高速信号传输通道；