[发明专利]电子设备及FPC与电路板的连接方法

说明书

本发明公开了一种电子设备及FPC与电路板的连接方法，电子设备的外壳内设置有FPC与电路板，外壳包括第一壳体；FPC的焊盘与电路板的焊盘对准；FPC与第一壳体之间设置有导磁发热单元，导磁发热单元压紧FPC，并用于感应外部交变磁场以产生热量，从而使FPC的焊盘和电路板的焊盘的焊锡融化以实现FPC与电路板的连接。本发明通过使用外部隔离式焊接装置产生交变磁场使导磁发热单元产生热量，以融化FPC的焊盘上的焊锡以实现FPC与电路板的连接，在外壳组装完成后再进行焊接，提高了FPC与电路板连接的稳定性与可靠性、减少了装配步骤、降低了成本。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及FPC与电路板的连接方法。

背景技术

目前手机和平板等电子产品后壳上的指纹FPC(柔性电路板)、无线充电FPC和NFC-FPC(近场通信-柔性电路板)与电路板的连接方式主要是以下两种：1)采用弹片连接，将FPC固定到后壳上，表面露出金手指，依靠电路板上的弹片与金手指正压形成导通。该连接方式中FPC长度较省，装配简单，但是由于后壳在跌落测试中会发生变形，导致弹片与金手指接触可靠性欠佳，所以，对导通性能要求较高的场景无法采用该连接方式。2)采用ZIF(ZeroInsert Force，零插入力)或BTB(板对板)连接器连接，通过延长FPC，先把FPC一端用背胶固定到后壳上，然后再将FPC的另一端插到电路板上的连接器上，最后合上后壳，该连接方式导通可靠性较好，但是装配相对麻烦，较长的FPC装配时容易出现压折等问题，而且FPC长度过长还会影响信号传输，此外还需要额外增加钢片、支架或者mylar(一种坚韧聚脂类高分子物)来保证连接的可靠性、重量和成本都会上升。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中FPC与电路板连接可靠性差、成本高的缺陷，提供一种电子设备及FPC与电路板的连接方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种电子设备，所述电子设备的外壳内设置有FPC与电路板，所述外壳包括第一壳体；

所述FPC的焊盘与所述电路板的焊盘对准；

所述FPC与所述第一壳体之间设置有导磁发热单元，所述导磁发热单元压紧所述FPC，并用于感应外部交变磁场以产生热量，从而使所述FPC的焊盘和所述电路板的焊盘的焊锡融化以实现所述FPC与所述电路板的连接。

较佳地，所述FPC的焊盘上设置有若干电镀导通孔；

和/或，所述电镀导通孔为圆形。

较佳地，所述第一壳体与所述导磁发热单元之间设置有泡棉胶；

所述泡棉胶用于覆盖所述导磁发热单元。

较佳地，所述外壳还包括第二壳体，所述电路板固定设置在所述第二壳体上。

较佳地，所述第一壳体上相对位置设置有第一定位柱和第二定位柱；

所述FPC上相对位置设置有第一定位孔和第二定位孔；

所述第一定位孔用于插入所述第一定位柱，所述第二定位孔用于插入所述第二定位柱；

和/或，所述FPC粘贴在所述第一壳体上。

较佳地，所述第一壳体上固定设置有撑骨；

所述撑骨的支撑面用于压紧所述泡棉胶。

一种FPC与电路板的连接方法，所述连接方法包括：

将FPC的焊盘与电路板的焊盘位置对准；

将导磁发热单元压紧所述FPC；

所述导磁发热单元感应外部交变磁场以产生热量，从而使所述FPC的焊盘和所述电路板的焊盘的焊锡融化以实现所述FPC与所述电路板的连接。