[发明专利]一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置

说明书

本发明公开了一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，包括：夹具主体，夹具主体呈矩形块状，夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，芯片连通槽内设置有连通孔；夹具盖板，夹具盖板设置在夹具主体上，夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，玻璃板嵌装在挤压槽内，紧固盖板设置在夹具主体上；输液出液件，输液出液件设置在夹具主体上，输液出液件包括输液件和出液件。本发明制造和维护保养成本低，微流控芯片更换便捷，防止液体外泄能力强，显著提高微流控芯片实验效率，能够对微流控芯片实验温度进行调节，能够配合光学检测系统进行原位观察和监测。

技术领域

本发明涉及微流控芯片技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置。

背景技术

微流控芯片技术是指使用微通道处理或操控微量流体系统的技术，是一门涉及生物、化学、生物医学、微电子、新材料的新兴交叉学科，具有微型化、集成化等特征。微流控芯片技术与宏观尺度的实验装置相比，能够显著降低样品消耗量，提高反应效率的优势，因此广泛受到人们的关注。微流控芯片夹具装置利用其固定装置对芯片进行夹持和固定，通过夹具上面的孔位置的设计，与芯片注入孔对准，保证进液管垂直插入时的完全对准，配合上输送管线、接头、密封圈和注射泵，从而实现对微流控芯片的进液。而这种进液管直接插入芯片进料孔的进液方式，导致进料孔处密封不严。除此之外，多次拔插更换进液管，导致芯片材料颗粒进入通道，造成堵塞，也易出现漏液。而现有的微流控芯片夹具装置内部没有加热设置，且能够承受的进液压力范围较小，从而难以满足需要较高压力且控温的实验。另外，现有微流控芯片夹具体积小、尺寸小，所能夹持的芯片面积受限，不能实现高通量的快速反应。因此为了提高微流控芯片夹具的适应性和生产效率，设计一种能够实现快速精准进液，高通量且控温和耐压效果好的微流控芯片夹具装置具有重要的现实意义和使用价值。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，具体采用如下的技术方案：

一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，包括：

夹具主体，所述夹具主体呈矩形块状，所述夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，所述挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；所述芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，所述芯片连通槽内设置有连通孔。

夹具盖板，所述夹具盖板设置在所述夹具主体上，所述夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，所述玻璃板嵌装在所述挤压槽内，所述紧固盖板设置在所述夹具主体上；所述紧固盖板能够通过所述玻璃盖板将微流控芯片的入液口和出液口分布与所述连通孔紧密贯通。

输液出液件，所述输液出液件设置在所述夹具主体上，所述输液出液件包括输液件和出液件，所述输液件和所述出液件均设置在所述夹具主体上；所述输液出液件能够通过连通孔向微流控芯片内注入液体。

优选地，所述紧固螺纹孔设置有多个，多个所述紧固螺纹孔均匀分布在所述夹具主体上表面边缘处；所述夹具主体上表面贴近所述挤压槽处设置有第一撩起槽，所述第一撩起槽与所述挤压槽连通，所述第一撩起槽设置有多个。

优选地，所述芯片放置槽呈矩形，所述芯片放置槽槽底上还设置有漏液贯穿孔，所述芯片放置槽长度小于所述挤压槽长度，所述芯片放置槽宽度小于所述挤压槽宽度；所述挤压槽槽底贴近所述芯片放置槽处设置有第二撩起槽，所述第二撩起槽与所述芯片放置槽连通，所述第二撩起槽设置有多个。

优选地，所述芯片连通槽呈环形凹槽状，所述芯片连通槽至少设置有多个，多个所述芯片连通槽平均分为两组，两组所述芯片连通槽对称分布在所述芯片放置槽两侧处，并且其中一组所述芯片连通槽用于与微流控芯片的入液口对接，另一组所述芯片连通槽用于与微流控芯片的出液口对接；所述芯片连通槽内嵌装有弹性密封圈，所述弹性密封圈轴向厚度大于所述芯片连通槽槽深。