[发明专利]受光元件和电子设备有效
申请号: | 202010595900.0 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN111900179B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 蛯子芳树;闺宏司;佐野拓也 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01S17/08;G01S17/894;G01S7/481;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 卫李贤;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 电子设备 | ||
1.一种受光元件,其包括:
第一沟槽部,所述第一沟槽部设置在半导体层中,所述半导体层在截面图中位于片上透镜和多层配线层之间;
第二沟槽部,所述第二沟槽部在所述截面图中位于所述半导体层中且邻近所述第一沟槽部;
光电二极管,所述光电二极管在所述截面图中位于所述半导体层中且在所述第一沟槽部和所述第二沟槽部之间;
第一传输晶体管,所述第一传输晶体管将所述光电二极管中生成的第一电荷传输至第一浮动扩散区域;以及
第二传输晶体管,所述第二传输晶体管将所述光电二极管中生成的第二电荷传输至第二浮动扩散区域,
其中,所述多层配线层包括:
第一配线层,
其中,所述第一配线层包括:连接到所述第一传输晶体管的第一栅极的第一配线、连接到所述第二传输晶体管的第二栅极的第二配线,以及遮光构件。
2.根据权利要求1所述的受光元件,其中,所述第一配线层设置为比所述多层配线层中包括的第二配线层更靠近所述半导体层。
3.根据权利要求1所述的受光元件,其中,在所述多层配线层中,所述第一配线层最靠近所述半导体层。
4.根据权利要求1所述的受光元件,其还包括:
配线电容器,所述配线电容器设置在与所述第一配线层相同的配线层中。
5.根据权利要求1所述的受光元件,其还包括:
配线电容器,所述配线电容器设置在与所述第一配线层不同的层中,并且
其中,所述配线电容器设置为比所述第一配线层更远离所述半导体层。
6.根据权利要求1所述的受光元件,其还包括:
金属氧化物膜,所述金属氧化物膜设置在所述第一沟槽部和所述第二沟槽部中,并且设置在所述半导体层的位于所述第一沟槽部和所述第二沟槽部之间的光接收表面处。
7.根据权利要求6所述的受光元件,其还包括:
金属膜,所述金属膜设置在所述金属氧化物膜上方,其中,所述金属膜设置在所述第一沟槽部以及所述第二沟槽部上方,以及
有机材料,所述有机材料设置在所述金属氧化物膜和所述金属膜上方。
8.根据权利要求7所述的受光元件,
其中,所述有机材料包括树脂。
9.根据权利要求7所述的受光元件,
其中,所述半导体层被配置为接收红外光。
10.根据权利要求1所述的受光元件,
其中,所述遮光构件包括铜。
11.一种电子设备,其包括应用处理单元、发光单元以及根据权利要求1所述的受光元件,
其中,所述发光单元被配置为向物体发射光,
其中,所述受光元件被配置为接收由所述物体反射的光并且根据到所述物体的距离输出数据,并且
其中,所述应用处理单元被配置为根据所述数据执行处理。
12.一种受光元件,其包括:
第一沟槽部,所述第一沟槽部设置在半导体层中,所述半导体层在截面图中位于片上透镜和多层配线层之间;
第二沟槽部,所述第二沟槽部在所述截面图中位于所述半导体层中且邻近所述第一沟槽部;
光电二极管,所述光电二极管在所述截面图中位于所述半导体层中且在所述第一沟槽部和所述第二沟槽部之间;
第一传输晶体管,所述第一传输晶体管将所述光电二极管中生成的第一电荷传输至第一浮动扩散区域;以及
第二传输晶体管,所述第二传输晶体管将所述光电二极管中生成的第二电荷传输至第二浮动扩散区域,
其中,所述多层配线层包括:
遮光构件,
其中,所述遮光构件在平面图中不与所述第一传输晶体管的栅极和所述第二传输晶体管的栅极重叠。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼半导体解决方案公司,未经索尼半导体解决方案公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010595900.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的